华为麒麟芯片

华为自研的智能手机芯片

华为麒麟芯片

华为麒麟芯片（又称海思麒麟芯片）是华为旗下海思半导体公司自主研发的系列芯片之一。[1]麒麟芯片解决方案是业界领先的智能手机芯片解决方案，它拥有先进的SoC架构和领先的生产技术，集成了单芯片处理器（AP）、通信处理器（Modem）。[3]不止在智能手机领域，华为麒麟芯片还应用在智能穿戴和智能汽车领域。[4][5]华为在1991年创建了华为集成电路设计中心，2004年在该公司的基础上成立了海思半导体公司。[1]2009年，华为推出第一款手机AP芯片K3V1，为后续手机芯片研发积累了宝贵的经验。[6]2014年，华为第一款手机Soc芯片面世——麒麟910，其性能和功耗的平衡让业内赞赏，华为将其放在华为P6S产品上首发。[7]2015年，业界首款16nm FinFET+旗舰SoC麒麟950登场，凭借强劲性能与能效，正式进入全球手机芯片第一阵营。2017年，华为发布全球首款人工智能手机SoC麒麟970，开创端侧AI行业先河，而在2019年登场的全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G更是率先带给广大消费者更快的5G连接体验。[6]2019年5月16日，美国商务部下属的工业和安全局 (BIS）将华为及其非美国附属68家公司纳入“实体清单”，禁止华为与美国商业交易。2020年5月15日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS） 宣布使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外，美国再度升级了对华为的制裁。[8]直到2023年秋，作为华为全面回归5G手机的“冲锋号”，冠以“先锋计划”的Mate 60系列产品悄然上线，标志着华为成功突破美国的制裁封锁。[9]2024年，华为Pura 70系列手机登陆国际市场，搭载新的海思麒麟9000S和最新的麒麟9010。[10]

华为麒麟芯片（又称海思麒麟芯片）是华为旗下海思半导体公司自主研发的系列芯片之一。[2]麒麟芯片解决方案是业界领先的智能手机芯片解决方案，它拥有先进的SoC架构和领先的生产技术，集成了单芯片处理器（AP）、通信处理器（Modem）。[4]不止在智能手机领域，华为麒麟芯片还应用在智能穿戴和智能汽车领域。[5][6]

华为在1991年创建了华为集成电路设计中心，2004年在该公司的基础上成立了海思半导体公司。[2]2009年，华为推出第一款手机AP芯片K3V1，为后续手机芯片研发积累了宝贵的经验。[7]2014年，华为第一款手机Soc芯片面世——麒麟910，其性能和功耗的平衡让业内赞赏，华为将其放在华为P6S产品上首发。[8]2015年，业界首款16nm FinFET+旗舰SoC麒麟950登场，凭借强劲性能与能效，正式进入全球手机芯片第一阵营。2017年，华为发布全球首款人工智能手机SoC麒麟970，开创端侧AI行业先河，而在2019年登场的全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G更是率先带给广大消费者更快的5G连接体验。[7]2019年5月16日，美国商务部下属的工业和安全局 (BIS）将华为及其非美国附属68家公司纳入“实体清单”，禁止华为与美国商业交易。2020年5月15日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS） 宣布使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外，美国再度升级了对华为的制裁。[9]直到2023年秋，作为华为全面回归5G手机的“冲锋号”，冠以“先锋计划”的Mate 60系列产品悄然上线，标志着华为成功突破美国的制裁封锁。[10]2024年，华为Pura 70系列手机登陆国际市场，搭载新的海思麒麟9000S和最新的麒麟9010。[11]

华为手机大量出货，推动了华为麒麟芯片的快速崛起，而华为芯片的成熟又反过来提升了华为产品的独特性和竞争力。截至2018年，海思麒麟（Kirin）成功跻jī身到智能手机中高端处理器芯片行列，累积出货量超过1亿颗，销售量跻身中国第1位和世界第4位。[1]在受到美国制裁后，华为由于无法从台积电、三星等代工厂获取芯片，到2022年华为麒麟芯片原本在第一季度还有1%市场份额，第二季度降为0.4%，第三季度已经几乎为0。[12]权威市调机构数据显示2023年9月4日~9月10日，华为以17%的销量市占率夺得中国智能手机市场第二宝座，这不乏麒麟9000S的助推。[13]

早期探索

华为在1991年创建了华为集成电路设计中心，从此拉开了华为对自研芯片的征战序幕，当时该公司一直专注设计生产ASIC，直到2004年，在该公司的基础上成立了海思半导体公司。[2]

海思半导体公司图标
海思半导体公司图标

海思刚成立时，主做一些行业用芯片，配套网络和视频使用，还没有进入智能手机市场。不过由于当时海思常年与通讯巨头合作，海思3G芯片在全球范围内获得了巨大的成功，完成了在通讯领域的积累，也为后来华为海思的成功奠定了基础。[2]

在经过了漫长的五年时间，华为海思才拿出了第一款手机芯片，命名为K3V1。但这款产品本身不够成熟，而且当时被称作“山寨机之父”的蔡明介凭借着其“交钥匙解决方案”已经在手机市场呼风唤雨，华为在竞争中初战失败。[14][2]

手机进入智能机时代，华为再一次推出K3V2，集成GC4000的GPU，40nm制程工艺，号称是2009年全世界最小的四核A9构架处理器。但不巧，联发科以“多核”概念，推出“真八核”处理器 MT6592，这款芯片在性能、功耗、兼容性等方面都超过K3V2。[14]

K3V2因为发热严重且GPU兼容性太差，受到了很多用户诟病，但华为却很重视这款芯片，直接商用搭载到了华为P6和华为Mate1等产品上，海思也继续刻苦钻研。[2]最终用在华为P6手机上的K3V2芯片取得了全球400万台的销量成绩。[15]

持续发展

2014年初，海思发布麒麟910芯片，使用当时主流的28nmHPM制程工艺，一举解决了兼容性问题和功耗问题。这也是华为麒麟发布的第一款手机SoC芯片，其性能和功耗的平衡让业内赞赏，华为将其放在华为P6s产品上首发。[8]除此之外，麒麟910还首次集成华为自研的巴龙Balong710基带。这是海思平台转向的历史性标志，也是日后产品获得成功的基础。[2]下半年，华为又推出了麒麟920系列，28nm的8核心SoC，还集成了视频芯片、音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。[2]

华为荣耀6 Plus
华为荣耀6 Plus

2014年，海思还推出了小幅度升级的麒麟925和麒麟928，主要提升了主频，并且开始集成协处理器，搭载麒麟925芯片的Mate 7引爆了华为高机市场，全球销量超750万。此时此刻，麒麟芯片已然赶上了华为手机的发展步伐。[8][2]年末，海思发布了中端芯片麒麟620，属于海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基带、音视频解码等组件，这款芯片被陆续用在了荣耀4X、荣耀4G等产品上。这也是海思证明自己在中端芯片市场的一步，他们逐渐在向市场证明，海思不仅可以做出飙性能的高端芯片，也能驾驭功耗平衡的中端芯片。[2]

华为手机大量出货，推动了华为麒麟芯片的快速崛起，而华为芯片的成熟又反过来提升了华为产品的独特性和竞争力。2015年，高通骁龙810推出的前后，华为芯片推出了麒麟930和麒麟950，这两款芯片都没有使用A57架构和20nm制造工艺，避开了可能会出现的问题，成功缩小与高通的差距。[8]同年5月，海思将麒麟620升级为麒麟650，这款芯片是海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，也是全球第一款采用16nm工艺的中端芯片，首发于荣耀5C。同年11月，发布麒麟950，首发于华为Mate8，这款芯片与之前最大的不同是采用了16nm工艺，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，总之，是一款集成度非常高的SoC，这款芯片凭借着工艺优势，收获了众多好评。[2]

2016年10月，华为在上海举行秋季媒体沟通会，发布了麒麟960芯片。这款芯片首次配备了ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，GPU为Mali G71 MP8，大幅度提升了华为和荣耀手机的GPU性能，解决了在游戏性能方面的短板，稍微遗憾的是依然采用的16nm制程工艺。[2]

2016年华为秋季媒体沟通会
2016年华为秋季媒体沟通会

2017年，在德国国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，这款芯片采用了台积电10nm工艺，与当时高通最新的骁龙835是一个工艺，而且麒麟970集成55亿个集体管，而高通有31亿颗，苹果A10有33亿。麒麟970的发布，使华为步入顶级芯片厂商系列。搭载麒麟970的华为P20pro也因为出色的拍照性能，而受到外界一致好评。[2]由于引入人工智能NPU芯片以及创新的三镜头组，P20和P20 Pro在首发季度销售速度超过了前一代产品，三个月达到700万台出货，尤其是海外市场出货量同比增长了一倍。[16]

到2018年，麒麟980处理器，凭着全球首款7nm处理器赚足了噱头，全面升级的CPU、GPU、新的双核NPU，再加上GPU Turbo，让搭载这款芯片的华为Mate 20大放异彩。[2]2018年第二季度全球智能手机出货量，华为首次超过苹果，成为全球第二大智能手机厂商。[16]

麒麟980芯片
麒麟980芯片

截止到2019年，海思麒麟（Kirin）成功跻身到智能手机中高端处理器芯片行列，累积出货量超过1亿颗，销售量跻身中国第1位和世界第4位。[1]

全面制裁

2019年，进入5G时代，华为发布首款旗舰5G SoC麒麟990 5G，采用领先的7nm+ EUV工艺制程，将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是领先的全网通5G SoC。[17]作为业内最小的5G手机芯片方案，麒麟990 5G成为业界首个全网通5G SoC。中国移动的5G芯片评测中，麒麟990 5G的数据传输性能、通话性能和功耗性能全面领先，华为Mate 30 Pro荣获4500元以上价位段5G通信能力评测第一，助力荣耀V30 Pro斩获3000-4500元价位段第一及本期5G通信指数最高分。[18]

2019年5月16日，美国商务部下属的工业和安全局 (BIS） 将华为及其非美国附属68 家公司纳入"实体清单"，禁止华为与美国商业交易。2020年5 月15 日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS） 宣布了新的规定，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。这意味着，美国再度升级了对华为的制裁，[9]台积电作为华为芯片供应链上最重要的一环也被禁止给华为提供服务。[19]

美国将华为等公司加入实体清单
美国将华为等公司加入实体清单

2021年，华为暂停了华为Mate系列。最后一款5G Mate系列手机——Mate40系列于2020年10月发布，这款Mate系列智能手机发布后四个月内，在中国的销量就突破了260万部。一年后，美国将华为列入黑名单。[20]

突破引领

2019年以来，在美国悍然发动的“芯片战争”全方位极限打压下，华为连续4年没有新款5G手机可卖，以致绝版的Mate 40 Pro 5G版在市场上溢价千元，粉丝一直期盼着华为手机能再度归来。[10]

2020年，手机发展进入5G爆发期。[21]麒麟芯片家族不断突破升级，上半年先后发布了麒麟W650，科技新锐麒麟820、麒麟985，解锁更多极致终端体验。[22]麒麟820基于华为在5G领域的深厚积累，集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，采用7nm工艺制程，自研华为达芬奇架构NPU，性能相比上一代提升73%。相比上一代麒麟810，麒麟820性能、能效、AI及拍照能力全面提升，实现手机体验的全方位升级。[21]麒麟985采用7nm 5G SoC，全新8核Mail-G77 GPU，华为达芬奇架构NPU，AI实力全新升级集成度更高，能效更优。[23]

2020年四月，华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一，市场份额为43.9%，首次超过高通骁龙系列芯片，高通骁龙芯片份额为32.8%，位列第二。联发科和苹果分别以13.1％和8.5％排在第三、第四位。[24]

2020年6月，麒麟芯片在汽车领域开始探索，华为海思与比亚迪签订合作协议，首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。这是麒麟芯片首次在智能座舱应用方面进行探索，也是麒麟芯片向开放供应迈出的第一步。[25]

2020年10月，华为新一代5nm 5G SoC麒麟9000登场，全球首款5nm 5G SoC，刷新5G速度，业界首创ISP+NPU融合架构，全球首个24核Mali-G78 GPU，业界顶级图形处理能力，Kirin Gaming+3.0打造极速高画质手游体验，华为达芬奇架构2.0，NPU算力翻倍。首发搭载机型是华为 Mate 40 系列。[22][26]2020年年末，搭载麒麟9000E的华为Mate40正式开售，这款芯片是麒麟9000系列另一位重磅成员，[22]与麒麟9000相比，它也是采用全球顶级5nm工艺制程，ISP+NPU融合架构。不同的是，在GPU，它采用了22核Mali-G78，在NPU，它采用达芬奇架构2.0 NPU，大核彰显出众AI算力，探索更丰富的AI视频应用，NPU微核实现更优能效比，麒麟9000E是业界最成熟的5G SA解决方案，带给用户疾速的5G现网体验，全天超低功耗运行，解锁更多体验。[27]

麒麟9000芯片
麒麟9000芯片
视频暂不可用
华为Mate40系列发布，介绍麒麟9000芯片

2021年4月，北汽极狐阿尔法S华为HI版车型正式发布，搭载了全新的麒麟990A芯片，这是一款专为汽车智能座舱设计的芯片，麒麟990A芯片搭载了华为自研的鸿蒙OS，支持多屏协同、智能语音交互、车内娱乐等功能，为用户提供智能化的驾乘体验。[28][29]

2023年秋，作为华为全面回归5G手机的冲锋号，冠以“先锋计划”的Mate 60系列产品悄然上线。[10]央视特意采访海外半导体行业观察机构TechInsight对Mate 60 Pro发布的拆解报告。报告称，华为Mate 60 Pro使用的麒麟9000S芯片采用了先进芯片技术。麒麟9000S芯片采用了先进芯片技术，CPU部分采用12核心2+6+4架构，其中包括两颗A34核心，六颗定制的A78AE核心和四颗A510核心，最高主频2.62GHz；GPU型号为Maleoon，架构未知。[30]北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰教授认为，麒麟9000S的出现，是一个“0到1”的关系，“把智能手机最关键的5G芯片部分实现了国产化”。央视评价华为Mate 60 Pro是有着“中国芯”的“争气机”。[10]

2023年第三季度，华为智能手机出货量同比增长44%，在搭载麒麟9000S芯片的Mate 60 Pro机型的推动下，华为在中国实现了50%的年增长率。[31]

先锋计划的Mate 60系列
先锋计划的Mate 60系列

华为发布的新手机Mate 60 Pro，不仅在电子消费领域火了，这款“防制裁手机(Sanction-Proof)”在国际政治领域也火了。[32]美国奥尔布赖特石桥集团技术政策专家保罗·特里奥洛说，这款手机发布“对华为之前的技术供应商，主要是美国企业来说，是一个重大打击”。他说，就算Mate 60 Pro在某些方面与西方最先进的智能手机型号互有短长，但这显示了没有美国技术依旧可以生产相当不错的产品，具有“重大地缘政治意义”。[32]

产品阵列

麒麟芯片主要分为旗舰系列和中高端系列，以及汽车领域的应用。旗舰系列是面向高端旗舰智能终端市场，为消费者提供强劲性能和极致体验，旗舰系列有10款型号。中高端系列为发力中高端智能终端市场，让更多价位段的消费者享受高品质创新体验，中高端系列有6款型号。[27]麒麟芯片也可以应用于汽车领域，提供高性能的人工智能移动计算平台，汽车领域有2款型号。

麒麟旗舰系列芯片[26][32]

产品型号发布时间搭载产品简介麒麟90002020年10月22日Mate 40 Pro、Mate 40 Pro+、Mate 40 RS保时捷设计全球首款5nm 5G SoC，集成了超过153亿个晶体管，[34]支持5G NSA/SA双模网络，拥有强大的AI算力和图形处理能力[35][36]麒麟9000E2020年10月22日Mate 40全球首款5nm 5G SoC，与麒麟9000相同的达芬奇架构2.0 NPU，[36][37]但GPU核心数从24个降低到22个，NPU核心数从2+1个降低到1+1个，其他方面与麒麟9000保持一致[38]麒麟990 5G2019年9月6日Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、Mate 30 RS保时捷设计、Mate Xs、P40、P40 Pro、P40 Pro+、nova 6 5G华为首款旗舰5G SoC，采用7nm+ EUV工艺，集成了5G Modem，支持5G NSA/SA双模网络，采用华为达芬奇架构NPU，采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构CPU，华为首发手机端单反级图像降噪技术以及双域联合视频降噪技术[39]麒麟9902019年9月6日Mate 30、Mate 30 Pro、MatePad Pro旗舰SoC芯片，带来卓越性能，采用7nm工艺，[40]搭载4G Modem，采用华为达芬奇架构NPU，GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗[41]麒麟9802018年8月31日Mate 20、Mate 20 Pro、Mate 20 X、Mate 20 RS保时捷设计、P30、P30 Pro、nova 5T全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片，集成69亿晶体管，全球首次实现基于ARM Cortex-A76、Mali-G76 GPU的开发商用，率先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps。麒麟980可以支持全球最快的LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz[42]麒麟9702017年9月2日Mate 10、Mate 10 Pro、Mate 10 Porsche Design、P20、P20 Pro、nova 3、荣耀V10、荣耀10、荣耀Play采用TSMC 10nm工艺，集成55亿晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构，麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势[43]麒麟9602016年10月19日Mate 9、Mate 9 Pro、Mate 9 Porsche Design、P10、P10 Plus、nova 2s、荣耀V9、荣耀9麒麟960全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU，率先支持4CC 600Mbps，上网速率更快，信号更好。麒麟960全球率先集成内置安全引擎，是全球首款达到金融级安全的手机SoC芯片[44]麒麟9502015年11月5日Mate 8全球第一颗16nm FinFET Plus工艺制程的SoC芯片，采用4*A72+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器，性能提升的同时实现长效续航，实现高清VoLTE语音体验[45]麒麟9302015年3月1日华为P8、荣耀7八核CPU架构，采用创新的big.LITTLE 8核CPU，能够根据游戏、视频、社交等不同场景灵活调度，平衡性能与功耗[46]麒麟9202014年6月6日荣耀6 Plus、华为荣耀7、Mate 7全球首款商用并支持LTE Cat.6的SoC，采用业界领先的8核big.LITTLE架构，全球率先实现LTE Cat6手机商用，支持峰值300M极速下载，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM及全球所有主流频段[47]麒麟9102014年1月15日荣耀3C 4G、荣耀X1采用28纳米制程，4核Cortex-A9 CPU和Mali 450 MP4 GPU，全面支持三大运营商的4G及移动联通的3G/2G网络[48]

麒麟中高端系列芯片[26][32]

产品型号发布时间搭载产品简介麒麟9852020年4月23日华为nova 7 Pro、荣耀30 Pro、荣耀30 Pro+全网通5G SoC，采用7nm工艺，集成了5G Modem，支持5G NSA/SA双模网络，采用自研华为达芬奇架构NPU，搭配8核Mali-G77 GPU[49]麒麟8202020年3月30日华为nova 7 SE、荣耀30、荣耀X10集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，采用自研华为达芬奇架构NPU，采用7nm工艺制程，CPU采用1个高性能大核+3个中核+4个高能效小核三档能效架构，GPU为Mali-G57[50]麒麟8102019年6月21日华为nova 5、nova 5i Pro、nova 5z、荣耀9X、荣耀9X Pro、荣耀20S采用华为自研达芬奇架构NPU，采用7nm工艺，搭载4G Modem，CPU采用全新系统级AI调频调度技术，GPU为Mali-G52定制[51]麒麟7102018年7月18日华为nova 3i、荣耀8X、荣耀20i采用12nm工艺，8核CPU，GPU采用Mali-G51，搭载4G Modem，支持4G网络，支持AI场景识别，支持双卡双VoLTE[52]麒麟6502016年1月4日荣耀5X、荣耀6X、荣耀7i16nm FinFET Plus工艺量产的SoC芯片，采用8核big.LITTLE架构CPU和MaliT830图形处理器，支持高清VoLTE语音体验[53]麒麟6202014年12月16日荣耀4X、荣耀6 Plus、荣耀7八核64位LTE多模SoC芯片，采用28nm HPM工艺，搭载4G Modem，采用了8个A53 CPU，GPU采用Mali 450 MP4，支持LPDDR3内存和LTE Cat.4，峰值速率可达150Mbit/s[54]

汽车芯片[54][55]

产品型号发布时间搭载产品简介
麒麟990A2020年9月26日问界M5车规级A芯片，采用4核泰山V120，GPU采用Mali-G76，增加达芬奇架构的算力芯片[57]
麒麟9610A2020年11月30日瑞风RF8车规级座舱芯片，采用14nm工艺，算力达到200kDMIPS，是高通8155算力的两倍[55]

销量

2016年10月，根据华为提供的数据显示，搭载麒麟950的华为Mate8全球累计销售了680万台，华为P9、P9Plus销售六个月超过了800万台的销量；华为麒麟芯片的出货量已经超过了1亿套。[58]

2017年，华为在德国柏林国际消费类电子产品展览会上发布了最新的麒麟970，华为首款人工智能手机芯片，是全球首款内置独立NPU的智能手机AI计算平台，开创了AI智能的先河。在全球市场，华为在2017年第二季度全球出货量为3840万台，在中国手机市场中排名第一，全球市场份额由去年同期的9.4%提升到10.7%。[59]

麒麟980芯片是华为首款采用7nm工艺制程的手机芯片，也是首款采用ARM Cortex-A76架构的芯片。搭载机型为华为Mate 20、P30、荣耀20等机型，这些机型在2018年的出货量分别为1000万台、5400万台和1400万台。[60]

麒麟810芯片：这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，采用7nm工艺制程，包含2个Cortex-A76核心和6个Cortex-A55核心。搭载机型为华为nova 5、荣耀9X等机型，这些机型在2019年的出货量分别为1000万台和2000万台。[61]

2020年第一季度，华为海思麒麟处理器在中国大陆市场的手机芯片出货量排名第一，市场份额为43.9%，高于高通骁龙芯片的32.8%，华为旗下的海思麒麟芯片出货量首次在国内市场超过高通骁龙系列芯片。[24]

2021年，受美国制裁影响，华为麒麟芯片的市场份额快速下滑，在2021年市场份额由2020年的10%下跌至2%，排名第六。[62]

2022年，华为由于无法从台积电、三星等代工厂获取芯片，华为麒麟芯片原本在第一季度还有1%市场份额，第二季度降为0.4%，第三季度已经几乎为0。[12]

品牌2021 Q22021 Q32021 Q42022 Q12022 Q22022 Q3
联发科42%40%35%36%38%35%
高通26%27%29%33%29%31%
苹果14%15%20%14%13%16%
紫光展锐9%10%11%11%11%10%
三星5%5%4%5%8%7%
海思 (华为)3%2%1%1%0.4%0%

芯片断供

2020年9月美国第二轮的出口管制措施生效麒麟系列芯片就无法再生产。[63]9月15日，相关禁令没有延期信息，至此，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。这意味着，华为芯片断供正式生效。无法使用自研芯片受影响最大的是占据营收半壁江山的手机业务。不过，手机利润率并不高，对华为不构成致命打击；运营商业务贡献了大部分利润，这些基站遍及全球，后续也需要运维服务，替换华为设备的成本非常高，因此这部分业务可继续保障华为的生存。[64]

尝试构建芯片自主供应链：坚持长期主义，华为已经在尝试构建芯片自主供应链。不同的是，华为的芯片产业链建设不能只依靠自己，可以通过收购、参股、联合等方式来实现与其他企业共同建设。而截至目前，华为旗下哈勃科技投资有限公司已出手投资了10多家半导体相关企业，打破了此前“不做应用、不碰数据、不做股权投资”的“三不原则”。[64]

2020华为开发者大会
2020华为开发者大会

向技术平台服务商转型：在最极端的情况下，即使没有芯片，华为也并非无路可走，而是开启了一个新的“软硬件双线作战”。Gartner公司研究副总裁盛陵海认为，在最近举行的2020华为开发者大会上，华为宣布鸿蒙操作系统（鸿蒙OS）开源，其实这也预示着华为未来的一个发展方向，即向技术平台的提供商转型。具体来看，借助鸿蒙OS与麒麟芯片强大的研发能力，将这些技术开源出去，并不需要生产硬件。[64]

转向物联网新赛道：在手机芯片被卡后，华为正在寻找IoT（物联网）新赛道。其实，手机只是鸿蒙的一个重要场景，它的征程还在IoT领域，这也是华为反复强调的鸿蒙特性：全场景。[64]

突破封锁

2023年8月29日中午，华为突然宣布，为纪念Mate系列手机累计发货达到一亿台，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，开始在华为商城销售新款旗舰手机Mate 60 Pro，在市场引起高度关注。华为此次推出新机表明了中国完成了从0到1的进步，解决智能手机先进的5G芯片问题，但必须承认距离最先进技术还有很大差距。[3]标志着国产自研芯片终于迎来突破式进展,中国企业创新能力正在加速跃迁。此次突然出现的新型麒麟9000S芯片经各方拆解分析，工艺水平大致已经达到或接近7nm，实现了中国芯片从“0”到“1”的关键性突破，尽管距离苹果等公司所采用的4nm的先进制程芯片尚且存在一定差距，但预计这个差距大约也就是3到5年时间的问题。深陷重重包围之下，华为仍然成功突破了美国芯片封锁，充分彰显了即使在没有美国技术支持的情况下，中国企业仍然能够通过自主研发生产出可替代的优质产品，补足产业链上的能力短板。[65]

麒麟9000S芯片
麒麟9000S芯片

华为新机再度显示麒麟芯片

2021年，在华为P50系列发布会上，时任华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上表示，因为被美国制裁，华为的麒麟5G芯片只能当4G用。2023年8月，麒麟芯片搭载于Mate60系列重返市场，但华为一直没公开介绍。2025年8月，部分华为Pura 80系列手机用户在社交媒体上发文表示，鸿蒙系统升级后可在设置中查看麒麟芯片信息。这是时隔4年之后，麒麟芯片信息再度在华为手机上公开展示。[66]

智能汽车

极狐阿尔法S·HI版，是北汽新能源三电技术、平台技术、整车制造能力，与华为ICT技术相结合的结晶。I版是在极狐阿尔法S基础版上改款而来，搭载华为高压电动平台、鸿蒙智能座舱和高阶智能驾驶辅助系统。华为为阿尔法S·HI版赋予全新的智能科技，使它焕发新生、体验卓越。在智能座舱领域，HI版的智能座舱搭载了高性能麒麟车机模组，运行HarmonyOS车机操作系统，专门为车载场景打造的语音控制、视觉感知、车载支付、无缝流转等核心能力，与应用深度集成，构建智慧出行空间，带来千人千面、万物互联、智能交互、持续生长的座舱新体验。[5]

极狐阿尔法S·HI版
极狐阿尔法S·HI版

智能手机

海思麒麟芯片解决方案是业界领先的智能手机芯片解决方案，它拥有先进的 SoC 架构和领先的生产技术，集成了单芯片处理器（AP），通信处理器（Modem）应用，带来卓越性能与能效。[67]截止到2023年，海思麒麟芯片主要型号有麒麟9000芯片、麒麟990芯片、麒麟980芯片、麒麟970芯片、麒麟960、麒麟920、麒麟810芯片、麒麟710芯片等。这些芯片都是为智能手机设计的。[27]

华为Mate60 Pro
华为Mate60 Pro

智能穿戴

2019年9月26日，华为发布了全球首款BT/BLE双模5.1可穿戴芯片——麒麟A1，它是华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1标准认证的可穿戴芯片，在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了先进的蓝牙处理单元、强劲的音频处理单元、超低功耗的应用处理器和独立的高效电源管理单元。华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1标准认证的可穿戴芯片，在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了先进的蓝牙处理单元、强劲的音频处理单元、超低功耗的应用处理器和独立的高效电源管理单元。让用户无论是在嘈杂的车站、地铁还是通勤路上，都能获得长久舒适的无线音频体验。[6]

麒麟A2芯片
麒麟A2芯片

参考资料 67

  1. 参考 1
  2. 赶在麒麟990发布前 谈华为功臣麒麟芯片发展史 — 百家号
  3. 华为Mate 60 Pro，创造最热的纪录 — 中国新闻周刊
  4. 华为海思 7 年更新 8 代麒麟旗舰芯，性能提升近 2100% 实现赶超 — IT之家
  5. 极狐阿尔法S·HI版正式上市 — 华为
  6. 麒麟A1:全球首款BT/BLE双模5.1可穿戴芯片，重新定义“真无线”连接 — 华为麒麟
  7. 视频 | 麒麟芯片攀登史:唯坚持，得突破 — 华为麒麟
  8. 参考 8
  9. 华为走出封锁1400天：P60、芯片与北斗 — 北京商报
  10. 华为新品刷屏，悬念未完待续 — 南方网
  11. 华为 Pura 70 系列手机登陆国际市场:搭载海思麒麟 9010/9000S1 芯片，预装 EMUI 14.2 系统 — 搜狐网
  12. 华为麒麟芯片Q3出货量接近为0 — 集微网
  13. 华为夺得中国智能手机市场第二 第一是荣耀：Mate60卖爆让苹果15压力山大 — 快科技
  14. 参考 14
  15. 智能手机深度复盘对整车格局启示 — 上海东方财富证券投资咨询有限公司
  16. 全球智能手机出货量 华为首超苹果居全球第二 — 新华网
  17. 2017年 VS 2019年:麒麟芯片进化史 — 华为麒麟
  18. 麒麟990 5G再获权威认可!中国移动5G通信指数报告亮点直击 — 华为麒麟
  19. 华为遭全面封杀：紧急追加50亿订单？科技股大跌 中芯国际跳水10% — 中国基金报
  20. 华为Mate60系列销量超越Mate50系列!已售出250万台 — CNMO
  21. 麒麟820来了！领先「芯」实力开启5G畅联时代 — 华为麒麟
  22. 2020年度大事记：唯坚持，得突破 — 华为麒麟
  23. 一图看懂5G SoC新成员麒麟985 — 华为麒麟
  24. 华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一，首超高通骁龙 — 澎湃新闻
  25. 华为被曝与比亚迪汽车签合作协议，对手高通也把汽车市场当大蛋糕 — 每日头条
  26. 干货 | 一图看懂麒麟9000 — 华为麒麟
  27. 麒麟芯片 — 海思
  28. 华为自动驾驶方案落地，通信有哪些投资机会？ — 国盛证券
  29. 如约而至，极狐阿尔法S 全新HI版正式交付首批车主 — 极狐汽车
  30. 华为或在刻意隐藏麒麟9000S GPU信息 发布会有惊喜？ — 百家号
  31. TechInsights:Q3华为智能手机出货量同比增长44% 明年市场格局将重塑 — C114通信网
  32. 封杀华为，美国人发现“此路不通” — 新华网
  33. 华为手机 — 华为智能手机
  34. 参考 34
  35. 华为发布首款5nm 5G SoC，麒麟9000赋能5G全场景智慧体验 — 果壳网
  36. 麒麟9000 — 海思
  37. 麒麟9000E — 海思
  38. 麒麟9000E正式发布:5nm工艺打造 — 安兔兔
  39. 麒麟990 5G — 海思
  40. 参考 40
  41. 麒麟990 — 海思
  42. 麒麟980 — 海思
  43. 麒麟970 — 海思
  44. 麒麟960 — 海思
  45. 麒麟950 — 海思
  46. 麒麟930 — 海思
  47. 麒麟920 — 海思
  48. 麒麟910 — 海思
  49. 麒麟985 — 海思
  50. 麒麟820 — 海思
  51. 麒麟810 — 海思
  52. 麒麟710 — 海思
  53. 麒麟650 — 海思
  54. 麒麟620 — 海思
  55. 四家车企抢华为芯片，麒麟9610A可能月产不足10万 — 百家号
  56. 算力较高通8155翻倍 搭载华为麒麟9610A芯片的江淮新车将于12月上市 — 财联社
  57. 华为麒麟990A架构曝光:车规芯片 — 国家5G中高频器件创新中心
  58. 参考 58
  59. 砥砺奋进的五年·信息通信制造业 国产智能手机群体突破立潮头 — 中国信息通信研究院
  60. 解密华为芯片旗舰海思:一个“备胎”的28年“转正”征途 — 澎湃新闻
  61. 华为官方回顾2019年麒麟芯片年度大事记:麒麟990、鲲鹏920... — IT之家
  62. 华为海思供货芯片对半导体产业的影响 — 深圳市电子商会
  63. 参考 63
  64. 芯片断供 华为寻路“满天星光” — 人民网
  65. 香港城市大学-复旦大学DBA观察 | 华为成功突破美国芯片封锁，中国企业创新能力加速跃迁 — 中国教育网
  66. 时隔4年，华为新机再度显示麒麟芯片 — 百家号
  67. 华为助推的芯片国产化趋势【30页】 — 雪球
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