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通富微电子股份有限公司（英文名：Tongfu Microelectronics Co., Ltd.，曾用名：南通富士通微电子有限公司[1]，简称：通富微电），总部位于江苏南通，是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业。[4]该公司业务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，全球拥有18000多名员工。[4]
通富微电前身为南通市晶体管厂，1990年，石明达担任厂长后，对公司改制，1994年新工厂峻工，改制为南通华达微电子有限公司。[7][8]1997年10月，南通华达微电子有限公司与日本富士通株式会社共同投资创办合资企业——南通富士通微电子有限公司，由中方控股。[8][9][10]2002年，崇川工厂举行奠基典礼。[11]同年底，南通富士通正式由有限公司整体转制为股份有限公司。[12]2007年8月16日，通富微电在深圳交易所上市。2008年底，公司举行董事会、监事会换届选举，石明达先生当选公司第三届董事会董事长。[13]2014年，新建苏通工厂，成立南通通富公司。[14]2015年底，通富微电通过收购AMD 苏州、槟城两大封测厂，拿下85%的股权，成立集成电路封测合资企业“通富超威”。[15][14]
2016年11月，该公司名称由“南通富士通微电子股份有限公司”变更为“通富微电子股份有限公司”。[1]2017年，建设厦门封测工厂。2018年，富士通（中国）转让该公司股权，该公司不再是中外合资企业。[14][16]2021年，公司新增第七个封测基地——通富通科。[17]2022年9月23日，该公司同时入围江苏省工商联发布的“2022江苏民营企业百强”四个榜单。[15]2023年1月13日，《2022胡润中国500强》发布，该公司排名第480位。[18]2024年2月24日，通富微电入选崇川区十佳引才聚才企业。[19]
历史沿革
早期历史
通富微电前身为南通市晶体管厂，曾是南通市15家特困企业之一。1990年，石明达临危受命担任厂长。他力推集成电路，想尽办法筹措资金，上了一条年封装1500万块集成电路的生产线，到1994年竣工投产，当年便使晶体管厂扭亏为盈。[7]改制后称南通华达微电子有限公司。[8]
1997年10月，南通华达微电子有限公司与日本富士通株式会社共同投资创办合资企业——南通富士通微电子有限公司，公司注册资本1400万美元，其中中方持股60％，日方以设备折价持股40％，中方控股。[8][9][10]
1999年，公司自主开发的McM(多芯片)塑封封装技术达到国际先进水平。2001年6月和12月，该公司分别通过IS014000环境管理体系和QS9000质量管理体系。建立具有国内先进水平的可靠性试验与实效分析实验室。[8]
2002年1月17日，南通富士通微电子有限公司新厂崇川工厂奠基典礼举行。[11]同年底，南通富士通正式由有限公司整体转制为股份有限公司。[12]
2003年1月，南通富士通微电子股份有限公司进行上市辅导。5月，崇川工厂首批产品顺利下线，6月份全面投入规模化生产，8月份工厂一期工程全面竣工。9月3日，南通富士通微电子股份有限公司揭牌暨崇川工厂竣工典礼同时举行。[12]
2003年9月1日、2007年3月26日，本公司依据《富士通商号许可协议》、《富士通商标许可协议》获许可使用“富士通”及“Fujitsu”的商号、商标。[3]
2005年8月8日，南通富士通引进MES系统。8月17日，南通富士通崇川工厂二期工程主体厂房、动力厂房全部封顶。[20]
2007年8月16日，该公司在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156），此时只有崇川本部一个工厂。[7][14][2]
后期发展
2008年12月11日，南通富士通微电子股份有限公司举行董事会、监事会换届选举，石明达先生当选公司第三届董事会董事长，张洞先生当选公司第三届监事会主席。董事会聘任石磊先生为公司总经理，高峰先生、章小平先生、夏鑫先生、钱建中先生为公司副总经理，章小平先生为公司财务总监，钱建中先生为公司董事会秘书，张洞先生为公司审计部负责人。[13]
2009年，该公司承担实施“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。[21]
2010年1月，南通富士通微电子股份有限公司与东芝半导体（无锡）有限公司签署合作协议，于4月成立合资公司。[22]7月31日，该公司与富士通株式会社签订《富士通商号商标许可协议》，被许可使用商号、商标年限截止于2013年7月30日。[3]
2014年，新建苏通工厂，成立南通通富公司，以高端产品为主（SiP、FO等），主要应用于手机终端，客户以台系为主（MTK、联咏等）。[14]同年，该公司首次和MTK展开合作，此后一直作为MTK在内地最主要的合作封测厂商。[14]
2015年8月，通过合并方式获得合肥通富公司控制权；[14]10月，该公司完成对Advanced Micro Devices Inc. （简称“AMD”）封装业务资产的海外并购，交易规模约3.71亿美元（约合人民币23.6亿元）。并购标的为AMD位于中国的全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%股权，以及AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。[23]2016年，通富微电进入AMD供应链，此后成为AMD最大的封测供应商，承担其超过80%的封测订单。[14]
2016年11月，该公司名称由“南通富士通微电子股份有限公司”变更为“通富微电子股份有限公司”，英文名称由“Nantong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd.”变更为“Tongfu Microelectronics Co.,Ltd.”。[24][1]
2017年，该公司与厦门海沧区政府合作，建设厦门封测工厂，持股10%。[14]
2018年1月，国家集成电路产业投资基金入股该公司，并于同年5月买下富士通（中国）的退出股权，以持股比例21.72%成为该公司第二大股东。[14]2月，通富微电控股股东华达集团以大宗交易方式增持了富士通中国出售的公司2%股份；同年5月，富士通中国将公司6.03%的股份转让给产业基金，将公司10%的股份转让给两家合伙企业，至此，华达集团持股比例上升到28.35%，产业基金成为公司第二大股东，公司不再是中外合资企业。[16]
2020年，该公司发布非公开发行股票募集资金总额32.72亿元。此次非公开发行的发行对象中卓胜微、华峰测控、福建福顺半导体制造有限公司、芯海科技均属于集成电路企业及其下属公司。[7]
2021年，公司新增第七个封测基地——通富通科，位于南通市北高新区。[17]2022年上半年，通富通科一期约2万平米的改造厂房投入使用，二期约3.4万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产，6月14日，通富超威槟城启动新厂房建设仪式，新厂房占地约85亩。[25]
2022年6月27日，通富微电在南通市北的先进封测基地项目签约。[26]9月7日，旗下生产基地通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州举行。[27]9月23日，江苏省工商联发布“2022江苏民营企业百强”名单，该公司同时入围“2022江苏民营企业200强”“2022江苏民营企业制造业100强”“2022江苏民营企业创新100强”“2022年度绿色发展绿色领军企业”四个榜单。同年9月，入选“2022中国制造业民营企业500强”榜单，排名第429位。[15]2022年12月，被江苏省委、省政府授予“江苏制造突出贡献奖优秀企业”称号。12月21日，通富微电在互动平台表示，5nm产品已完成研发逐步量产。[28]
2023年3月31日，由通富微电投资的通富通达（南通）微电子有限公司成立，法定代表人为石磊，注册资本5亿人民币。[29]5月24日，通富微电通过并购，与AMD形成了“合资+合作”的联合模式，建立战略合作关系，签订长期业务协议。[30]上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约27.3万平米。[17]
2024年2月21日，通富微电苏通工厂举行三期启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式，标志着通富微电在苏锡通园区的先进封测基地建设取得重大突破，迈入了新发展阶段。[31][32]
管理架构
| 姓 名 | 职 务 | 起始日期 | 终止日期 |
|---|---|---|---|
| 石磊 | 总裁 | 2008-12-11 | -- |
| 夏鑫 | 副总裁 | 2005-12-13 | -- |
| 胡文龙 | 副总裁 | 2016-03-30 | -- |
| 庄振铭 | 副总裁 | 2016-03-30 | -- |
| 蒋澍 | 董事会秘书 | 2014-08-22 | -- |
| 蒋澍 | 副总裁 | 2014-12-11 | -- |
| 陶翠红 | 财务总监 | 2023-05-30 | -- |
| 许玥 | 审计部负责人 | 2024-01-29 | -- |
| 姓 名 | 职 务 | 起始日期 | 终止日期 |
|---|---|---|---|
| 石明达 | 名誉董事长 | 2024-01-29 | 2027-01-28 |
| 石明达 | 副董事长 | 2024-01-29 | 2027-01-28 |
| 石明达 | 非独立董事 | 2024-01-29 | 2027-01-28 |
| 石磊 | 董事长 | 2024-01-29 | 2027-01-28 |
| 石磊 | 非独立董事 | 2024-01-29 | 2027-01-28 |
| 夏鑫 | 非独立董事 | 2024-01-29 | 2027-01-28 |
| 杨卓 | 非独立董事 | 2024-01-29 | 2027-01-28 |
| 杨柳 | 非独立董事 | 2024-01-29 | 2027-01-28 |
| 王建文 | 独立董事 | 2024-01-29 | 2027-01-28 |
| 时龙兴 | 独立董事 | 2024-01-29 | 2027-01-28 |
| 沈小燕 | 独立董事 | 2024-01-29 | 2027-01-28 |
以上参考[33]
股东信息
股东信息股份类型持股数占股比例关联产品/机构南通华达微电子集团有限公司流通A股30200.0万股19.91%国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司流通A股17100.0万股11.26%华达微电子
以上参考[5]
子公司
| 公司名称 | 简介 |
|---|---|
| 南通通富微电子有限公司[34] | 南通通富微电子有限公司成立于2014年，由通富微电子股份有限公司和国开发展基金有限公司共同出资成立，注册资本147100万元。公司西侧为江达路，江达路西侧为普洛斯南通苏锡通物流园、南通韵达分拨中心；东侧为江苏美能膜材料科技有限公司，南侧、北侧均为空地 公司拥有员工1000多人，由从台湾引进的管理团队负责经营管理，总经理为公司主要负责人，制造副总分管安全生产工作 |
| 厦门通富微电子有限公司[35] | 厦门通富微电子有限公司是由厦门半导体投资集团联合通富微电子股份有限公司共同出资建设，项目位于厦门市海沧区南海二路，分三期实施。总投资70亿，注册资本 8 亿元人民币。 项目一期投资20亿，占地8.74公顷，项目建成达产后，年可完成集成电路先进封装测试118.8万片，第一期项目工艺包含：金凸块的制作、集成电路的测试、驱动IC的切割、驱动IC的封装等四大部分，是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供 12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商 |
| 合肥通富微电[36] | 成立于2015年，作为TFME与政府国有投资公司的合资企业 到2020年末，每年封测60亿颗 |
| TF-AMD[37] | 2016年5月5日，通富微电控股子公司槟城TF-AMD成立仪式在马来西亚槟城举行 |
主营业务
通富微电业务覆盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能及汽车电子等领域。同时涉及高性能计算、大数据存储、显示驱动、消费终端、物联网、工业控制等多个领域，[38]为国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商。[39]其存储芯片封测业务包含DRAM和NAND类型，产品应用于PC端、移动端及服务器领域。伴随国内存储芯片技术的发展，相关封测产线已进入量产阶段，并在该领域实现了市场份额的提升。在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，[4]拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。[14]
封装技术
| 技术名称 | 简介 | 产品图片 |
|---|---|---|
| FCBGA Series[40] | 倒装芯片互连，也称为受控崩溃芯片连接，C4，已被确定为一种高性能封装解决方案 应用在CPU、 APU、GPU、芯片组、数字音频、基带、微控制器、LCD驱动程序等 |  |
| FCCSP Series[41] | 倒装芯片互连，也称为控制崩溃芯片连接，C4，芯片连接，C2 倒装芯片技术被认为是高引脚数和/或高性能的最成熟的技术之一。FCCSP为智能手机，网络/连接设备提供封装解决方案 |  |
| FO Technology[42] | 基板上扇出封装，芯片优先技术，第一步是将模具面朝下放置在具有粘附层的临时载体上。第二步是用成型化合物（EMC）覆盖模具表面。第三步是通过热释放去除附着层和临时载体;最后，直接在模具和复合材料表面制作RDL层和焊锡球 该技术应用于MIC、RF、CPU、GPU和网络 |  |
| HVP Series[43] | TFME的HVP产品是high volume product的缩写，主要包括SOT (Small Outline Transistor)系列和SOP (Small Outline Package)系列以及Mini QFN和DIP。它是指表面贴装的包装形式，其中海鸥翼针从塑料包装的两侧突出。它是采用SMD技术的主要封装，广泛应用于低成本和商业应用 HVP封装被认为是最成熟的行业标准和传统封装之一，用于所有消费电子产品和汽车电子产品，包括无线/射频和模拟设备、电源管理、微控制器、蓝牙设备、便携式产品(如手机、数据存储系统和笔记本电脑)、汽车电子等领域 |  |
| LQFP Series[44] | LQFP（Low-profile Quad Flat Package）是指封装本体厚度为1.0或1.4mm的四侧引脚扁平封装。主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。该封装芯片引脚之间距离小，管脚细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。引脚中心距有0.4mm-1.0mm等多种规格，引脚数从32到256都有涵盖 LQFP是大多数IC半导体技术的理想封装，如ASIC, PMU控制器，微处理器，门阵列(FPGA/PLD)和PC芯片组等。LQFP封装特别适合需要广泛性能特性的电子系统，这些应用包括笔记本电脑，视频/音频，电信，射频，数据采集，机顶盒，通信板和汽车 |  |
| QFN-DFN Series[45] | QFN和DFN是采用SMD技术的主要封装产品。广泛用于低成本和商业应用。TFME提供QFN（封装体厚度为0.30mm至1.00 mm），引线数范围为4至64,DFN（封装体厚度为0.30mm至1.00 mm），引线数为2至64 |  |
| SiP Series[46] | SiP (System in Package)模块包含一个或多个有源芯片、无源元件、闪存和传感器。集成先进的SMT，成型，EMI屏蔽技术，提供更小的机身尺寸和更高的性能产品 DSMSiP适用于WiFi模块、毫米波模块、射频模块和可穿戴设备(智能手表/ TWS)等任何在较小封装中具有多种功能的系统 |  |
| WBBGALGA(HS)PBGAB Series[47] | TFME的BGA（球栅阵列）是一种层压基板封装解决方案，与行业中各种SMT表面贴装工艺兼容。全尺寸细间距BGA（FBGA）适用于不同的封装尺寸（0.8 ~ 25mm）、厚度（0.5 ~ 1.6mm）、宽范围的球栅阵列间距（≥0.35 mm间距）、不同数量的球，适用于单、多模布局、叠模（1 ~ 16）和无源元件集成设计 |  |
| WLCSP Series[48] | 晶圆级封装定义为所有的组装和测试过程都在晶圆内进行，所有的输入/输出（I/O）分布在芯片表面内，是一种I/O Fan-in晶圆级封装，其核心特点是利用再分布层技术将芯片周边的焊盘重新配置，然后完成碰撞形成（或焊球）。该结构的芯片面积尺寸与最终封装面积尺寸为标准的1:1。包装后形成的单包可直接应用于装配工艺 |  |
生产基地
| 生产基地 | 简介 | 基地图片 |
|---|---|---|
| 崇川 | 该公司本部，覆盖中高端产品，面向联发科、ST（意法半导体）、TI（德州仪器）、英飞凌、NXP、卓胜微、圣邦、韦尔股份、汇顶、澜起等国内外优质客户，包括Bumping、WLCSP、BGA、FCCSP、QFN、QFP、Power Packaging、Test等封装技术 |  |
| 苏通（南通通富） | 苏通厂定位高端产品，以台系客户（MTK、联咏）为主，产品主要应用于手机终端，包括BGA、FCBGA、FCCSP、QFN、测试等技术 |  |
| 合肥通富 | 合肥通富于2015年1月由合肥海恒投资控股集团公司（下称“海恒投资”）出资设立，实收资本2亿元，同年8月，海恒投资将所持合肥通富52%股权以1.04亿元转让给通富微电，11月，海恒投资将所持合肥通富24%股权以4800万元转让给合肥市产业投资引导基金有限公司（下称“引导基金”）；2018年，海恒投资和引导基金分别追加投资1.74亿元，通富微电追加投资3.77亿元。[16]合肥厂定位传统产品，以大陆客户（合肥长鑫存储）为主，同时承接存储器及LCD驱动器业务，包括CP、COG、COF、超高密度框架封装产品、存储封装、测试等技术 |  |
| 通富超威苏州 | 为AMD及其他新客户提供封测服务，具备多项先进封测技术量产平台，包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM |  |
| 厦门通富 | 厦门厂由公司和厦门海沧政府合资设立，包括WLCSP、Bumpong等技术 |  |
| 通富超威槟城 | 为AMD及其他新客户提供封测服务，具备多项先进封测技术量产平台，包括FCPGA、FCLGA、FCBGA、MCM |  |
| 通富通科（南通市北高新区） | 该公司第七个封测基地，于2021年投产，2022年上半年，一期改造厂房投入使用，二期约3.4万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产 |  |
以上参考[14][17][25][4]
经营状况
2018年，通富微电实现营业收入72.23亿元，同比增长10.79%；实现归母净利润1.27亿元，同比增长3.94%。截至2018年12月31日，公司总资产为139.68亿元，净资产为61.34亿元。2019年一季度，实现营业收入16.54亿元，同比增长0.80%；归母净利润亏损5322.73万元，较上年同期由盈转亏。[49]
该公司2018年、2019年、2020年、2021年、2022年分别实现营收72.23亿元、82.67亿元、107.69亿元、158.12亿元、214.29亿元。2018年、2019年、2020年、2021年、2022年和2023年的归母净利润分别为1.27亿元、0.19亿元、3.38亿元、9.57亿元、5.02亿元和1.69亿元（同比下滑66.24%）。[17][50]2023年，通富微电实现营业收入222.69亿元，同比上涨3.92%；基本每股收益0.11元。[6]2024年，通富微电实现营业收入238.82亿元，较2023年增长7.24%；实现归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，较2023年增长299.90%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.21亿元，较2023年增长944.13%。2025年第一季度，实现营业总收入60.92亿元，同比上升15.34%；实现归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比上升2.94%。[51][52]
行业地位
2015年，该公司全球市占率排名第十六名；2016年收购AMD苏州和槟城两大基地后，市占率跃居全球第九，首次进入全球封测行业前十强；2017 年，该公司体量继续提升，排名上升至全球第七；2018年，排名再次上升一位至全球第六名，在全球的市场份额达3.9%。[14]
2023年2月，芯思想研究院（ChipInsights）发布2022年全球委外封测（OSAT）榜单。通富微电营收超过200亿，较2021年成长30%，成为全球第四大委外封测公司。[53]
企业愿景
成为世界级的集成电路封测企业。[54]
文化内涵
以人为本——在重视个人进步的同时推动企业发展，建设学习型企业，让员工和企业共同成长。产业报国——以发展中国集成电路封装测试产业为己任，奋发努力，赶超世界先进水平。传承文明——传承人类优秀的文明成果，树立良好的道德风尚，博爱文明，公平正义。追求高远——发展无止境，追求更高远，努力向世界级企业不断迈进。
以上参考[54]
核心价值观
诚信、客户导向、承诺、创新[54]
文化活动
2022年5月，通富微电开启庆祝通富微电成立25周年系列文体活动——通富杯王者荣耀线上争霸赛，7月2日决赛，历经6周结束。[55]6月10日，通富微电为庆祝成立25周年，在崇川总部工会俱乐部举行标识标语发布仪式。仪式上，石磊总裁宣布“庆祝通富微电成立25周年标识标语正式发布”。董事长、总裁共同为“庆祝通富微电成立25周年标识标语正式发布”揭幕。总裁特别助理、企业文化总监沈苏闽宣读了通富字（2022）第25号《关于庆祝通富微电成立25周年标识标语发布的通知》文件。工会主席朱海斌为庆祝通富微电成立25周年标识设计者颁发了证书。[56]
2022年8月13日，举办成立二十五周年之篮球友谊赛，此次通富超威苏州运动委员会承办的篮球比赛系庆祝通富微电成立二十五周年“五个一”系列活动——文体活动球类比赛第二个项目。[57]
环境保护
通富微电耗能主要是电、市政水、蒸汽等，2019年企业用电量达1.8亿千瓦时，市政用水200多万吨。为了节能环保，该公司从技术节能和管理节能两方面着手，推进各项节能措施落地。同时，该公司每年都会投入大量的资金在具体的节能项目中，如早期的电机能效提升、空压系统优化改造项目、到后来的BGA回用水、压缩热回收等项目，都取得了不错的节能减排效果。尤其是压缩热利用改造项目，通过几年不断优化改进，如今仅这一个项目就可以为企业年节约上千万元。[58]
社会公益
2023年9月，南通市第四届“南通慈善奖”名单公布，通富微电被评为“最具爱心捐赠企业”，多年来，企业不忘初心回馈社会，已累计捐款1700多万元。企业建立的“华达慈善救助基金”，专门用于资助集团内部家庭贫困职工以及周边社区特别困难职工。“华达基金”已累计发放善款800多万元。[59]
该企业自2008年以来连续十几年参与政府的大额认捐项目、以及张謇慈善基金发起的认捐等慈善项目。每次国家和社会有需要，通富微电总是挺身而出，多年来，先后捐资600多万元，用于支持汶川地震、新冠疫情防控、江海青少年发展基金等。[59]
其他荣誉
2023年1月13日，《2022胡润中国500强》发布，通富微电排名第480位。[18]
2023年9月12日，通富微电子在南通崇川总部接受了德州仪器（TI）颁发的“2022年度卓越供应商奖”。这是通富微电子连续第三年获得该奖项。[85]
2024年8月13日，《2023胡润中国500强》发布，通富微电排名第382位。[86][87]
2024年9月20日，2024中国制造业企业500强榜单发布，通富微电子股份有限公司排名第429位。[88]
2024年9月23日，2024民营企业发明专利500家榜单发布，通富微电子股份有限公司排名第224位。[89][90]
2025年2月26日，2024新经济企业TOP500榜单发布，通富微电子股份有限公司排名第226位。[91]
国家荣誉
该公司曾获得“国家技术创新示范企业”“国家认定企业技术中心”等称号。[60]
以上参考[60][76]
省级荣誉
该公司曾被江苏省科学技术厅和江苏省财政厅评为“江苏省集成电路先进封装测试重点实验室”。[77]
以上参考[77][78][15]
市级荣誉
以上参考[79][80][19][81][82][83][84]
参考资料 91
- 通富微电子股份有限公司关于公司更名及完成工商变更登记的公告 — 通富微电
- 通富微电(002156)公司资料 — 新浪财经
- http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2010-11-12/58654699.PDF
- 通富微电子股份有限公司 — 通富微电
- 通富微电子股份有限公司 — 天眼查
- 通富微电：2023年归母净利润同比下滑66.24%，拟10派0.12元 — 界面新闻
- 政务动态 - 崇川区人民政府 — 南通市崇川区人民政府
- https://d.wanfangdata.com.cn/Thesis/ChJUaGVzaXNOZXdTMjAyNDAxMDkSB1k1NTQ5NDAaCHY0cTV0MnBu
- https://d.wanfangdata.com.cn/Periodical/ChlQZXJpb2RpY2FsQ0hJTmV3UzIwMjMxMjI2Eg5iZHRqczIwMDExMDAwMxoIaTR3cHFnMTQ%3D
- https://d.wanfangdata.com.cn/Periodical/ChlQZXJpb2RpY2FsQ0hJTmV3UzIwMjMxMjI2Eg96Z2pjZGwyMDA5MDUwMTkaCHlkZzR2Njhj
- 庆祝南通富士通微电子有限公司新工厂奠基 — 富士通
- 南通富士通迈向新里程--股份公司顺利揭牌 崇川工厂全面竣工 — 富士通
- 南通富士通微电子股份有限公司举行董事会、监事会换届选举 — 富士通
- 【新鼎资本研究】国家芯片产业基金投资项目之十七——通富微电 — 新鼎资本
- 2022江苏民营企业百强榜单发布，通富微电荣获“大满贯” — 通富微电
- 通富微电盈利之困局 — 中国经济网
- 通富微电获9家机构调研:公司在苏州、槟城、合肥、厦门积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面(附调研问答) — 同花顺财经
- 2022年胡润中国500强 — 胡润百富
- 通富微电入选崇川区十佳引才聚才企业 — 通富微电
- 南通富士通引进MES系统及崇川工厂二期主体厂房顺利封顶 — 富士通
- 石磊:面向高端封装技术 以创新增强竞争力 — 电子信息产业网
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- 广发证券完成23亿元海外并购项目，国际化进程再进一步 — 广发证券
- 公司公告 — 新浪财经
- 通富微电获11家机构调研:目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面(附调研问答) — 同花顺财经
- 全力打造南通集成电路产业新高地——通富微电市北先进封测基地项目签约 — 通富微电
- 通富超威（苏州）微电子有限公司奠基，计划2023年首期建成投产 — 百家号
- 通富微电：5nm产品现已完成研发逐步量产 — 今日头条
- 通富微电投资成立新公司，注册资本5亿元 — 界面新闻
- 通富微电：与AMD签订长期业务协议 — 今日头条-界面快讯
- 通富微电一新厂区启用 — 南通网
- 通富微电苏通工厂三期启用 先进封测基地建设迈入新发展阶段 — 南通发布
- 通富微电(002156)公司高管 — 新浪财经
- 通富微电子股份有限公司 — 通富微电
- 厦门通富微电 — 通富微电
- 合肥通富微电 — 通富微电
- 公司控股子公司马来西亚槟城TF-AMD成立 — 通富微电
- 通富微电子股份有限公司 — 通富微电
- 通富微电的前世今生：营收201.16亿行业排名第二，净利润9.94亿领先同业 — 新浪财经百家号
- FCBGASeries — 通富微电
- FCCSPSeries — 通富微电
- FOSeries — 通富微电
- HVPSeries — 通富微电
- LQFPSeries — 通富微电
- QFN — 通富微电
- SiPSeries — 通富微电
- WBBGALGA(HS)PBGABSeries — 通富微电
- WLCSPSeries — 通富微电
- 通富微电中午启动回购 主要股东晚上公告减持 — 百家号
- 通富微电：2023年年度报告 — finance.sina.com.cn
- 通富微电(002156.SZ)发布一季度业绩，归母净利润1.01亿元，增长2.94% — 智通财经网
- 上市公司动态 | 万泰生物2024年净利润降九成，紫金矿业一季度净利同比增62% — 和讯新闻
- 2022年全球委外封测增长10%，通富微电跃居全球第四 — 通富微电
- 通富微电子股份有限公司 — 通富微电
- 通富杯王者荣耀线上争霸赛 活动回顾 — 通富微电
- 庆祝通富微电成立25周年标识标语正式发布 — 通富微电
- 积极营造集团同庆氛围—共享系列文体活动之篮球友谊赛欢乐时光 — 通富微电
- 不忘社会责任 通富微电加大节能环保投入 — 百家号
- “最具爱心捐赠企业”通富微电：企业越大责任越大 将爱心接力棒不断传承 — 百家号
- 国家荣誉 — 通富微电
- 2025中国大企业创新100强发布，山东8家入选 — 今日头条
- 2025中国制造业民营企业500强榜单 — 中华全国工商业联合会
- 2024胡润中国500强出炉，福建多家企业上榜！ — 今日头条
- 上市公司竞争力百强：总榜、成长榜前十，银行、半导体各占4席，仅2家双十强 — 今日头条
- 2024中国制造业民营企业500强榜单揭晓 — 百家号
- 2023数字经济企业TOP500榜单正式发布 — china.com
- 2024民营企业发明专利500家榜单和研发投入500家榜单 — 微信公众平台
- 2024民营企业研发投入500家榜单 — 中华全国工商业联合会
- 中企评与信通院首次定义“数字经济企业”TOP500研究成果正式发布 — 百家号
- 重磅!2023中国制造业企业500强发布(搜索版) — 新浪财经
- 2021江苏民营企业百强榜单出炉（附名单） — 澎湃新闻
- 商务部等8单位关于公布第一批全国供应链创新与应用示范城市和示范企业名单的通知 — 中华人民共和国商务部
- 2020年度中国信创TOP500 — ＥＮＥＴ硅谷动力
- 工业和信息化部 财政部关于公布2017年国家技术创新示范企业名单的通知 — 工业和信息化部
- 关于发布2012年国家火炬计划重点高新技术企业评选结果的通知 — 科技部火炬中心
- http://ltfzs.mofcom.gov.cn/article/smzx/202107/20210703175509.shtml
- 省级荣誉 — 通富微电
- 通富微电入选2023年江苏省民营企业百强榜 — 通富微电
- 通富微电获得“2023年度全市新兴产业壮大优秀企业奖” — 通富微电
- 市级荣誉 — 通富微电
- 通富微电及员工获多项荣誉 — 通富微电
- 通富微电荣获“南通市最具爱心捐赠企业”荣誉称号，总裁石磊荣获“最具爱心捐赠个人”荣誉称号 — 通富微电
- 公司荣获南通市无偿献血先进单位 — 通富微电
- 石磊总裁受邀出席南通市制造业发展大会并获得多项荣誉 — 通富微电
- 通富微电连续三年荣获TI卓越供应商奖 — 通富微电
- 2023胡润中国500强 — 胡润百富
- 2023年 · 胡润中国500强 — 胡润百富
- 2024中国制造业企业500强!榜单发布! — 百家号
- 2024民营企业发明专利500家榜单 — 中华全国工商业联合会
- 全国工商联发布2024民营企业研发投入500强榜单，华为、腾讯、阿里领衔前三 — 百家号
- 中国企业评价协会连续第五年发布“新经济企业TOP500”榜单 — 中国工业新闻网