氢原子百科 福建福顺半导体制造有限公司是外资企业在中国设立的制造公司，投资总额美金4,000万，厂区面积83亩(50,960平米)，厂房建筑面积13,800平米。
正文
主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。
IC半导体后段封装与测试，芯片中测与成品测试。
参考资料 1
- 福建福顺半导体制造有限公司 — 爱企查
2005年创于福州的外国法人独资企业
福建福顺半导体制造有限公司是外资企业在中国设立的制造公司，投资总额美金4,000万，厂区面积83亩(50,960平米)，厂房建筑面积13,800平米。主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。
福建福顺半导体制造有限公司是外资企业在中国设立的制造公司，投资总额美金4,000万，厂区面积83亩(50,960平米)，厂房建筑面积13,800平米。
主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。
IC半导体后段封装与测试，芯片中测与成品测试。