德州仪器

德州仪器（Texas Instruments Incorporated，简称TI）是一家全球性的半导体公司。成立于1930年，总部位于美国德克萨斯州达拉斯，^[1]在30多个国家拥有设计、制造和销售业务。^[3]有约33,000名员工，公司总裁兼首席执行官为Haviv Ilan。^[1]

1930年，德州仪器前身“GeophysicalService”成立；1938年12月，Geophysical Service在特拉华州创立名为Geophysical Service Inc.(GSI)的子公司；1945年，Coronado Corporation倒闭，但GSI仍然存在。1951年12月，GSI更名为Texas Instruments Incorporated（德州仪器）。1953年10月，公司首次进入纽约证券交易所(New York Stock Exchange)，代号TXN。^[4]1982年，德州仪器推出世界上第一个通用可编程数字信号处理器(DSP)，TI在亚洲的9个国家设有分公司。^[5]1986年，德州仪器进入中国。^[6]1996年，德州仪器公司转型，专注于为信号处理市场生产半导体。^[7]2001年，TI的销售收入达到82亿美元，股票市值也一度突破1000亿美元。^[5]2008年5月，美国德州仪器首次进军中国轨道交通装备制造领域。^[8]2011年4月，德州仪器收购美国国家半导体。^[9]2013年11月，德州仪器推出五款电源管理集成电路。^[10]2018年6月，德州仪器推出了三款新型数字输入D类音频放大器。^[11]2021年，TI的模拟销售额与2020年相比增长了近32亿美元。^[12]2022年TI营收200.3亿美元，市值为1520.5亿美元。^[13]

德州仪器设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。推出约80,000种产品，领域涉及工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。 ^[1]德州仪器获得2020全球最具价值品牌500强、^[14]2020福布斯全球企业2000强榜、^[15]2021年全球最具价值500大品牌、^[16]2021福布斯全球企业2000强、^[17]2023全球市值100强上市公司、^[18]2023全球科技品牌价值100强等荣誉。^[19]

1930年，德州仪器(TI)成立，名称为“GeophysicalService”，是第一家专门研究地球物理勘探反射地震验测法的独立承包商。1938年12月，Geophysical Service在特拉华州创立名为Geophysical Service Inc.(GSI)的子公司。1939年1月，母公司Geophysical Service更名为Coronado Corporation。1941年，特拉华州子公司GSI被GSI的三位职员H. Bates Peacock、J. Erik Jonsson和Cecil H. Green以及Geophysical Service的两个创始人之一Eugene McDermott收购。1945年，Coronado Corporation倒闭，但GSI仍然存在。1951年12月，GSI更名为Texas Instruments Incorporated（德州仪器）。1953年10月，公司首次进入纽约证券交易所(New York Stock Exchange)，代号TXN。^[4]

1982年，德州仪器推出世界上第一个通用可编程数字信号处理器(DSP)，TI在亚洲的9个国家设有分公司。^[5]1986年，德州仪器进入中国，持续投资。^[6]到了1996年，安吉伯出任德州仪器CEO，国防、软件、印表机、检测仪器、笔记本电脑和DRAM事业相继被出售。并于同年开始致力于公司转型，专注于为信号处理市场生产半导体，并带动了无线和移动因特网市场的巨大变革。这一转型以及随之进行的一系列收购、资产剥离和其它动作，使TI成为当今一流的半导体公司之一。^[7]1997年11月，程天纵接任TI亚洲区总裁一职，在德州仪器位于美国德州达拉斯的总部工作5个月后，1998年4月正式接掌亚洲区业务，负责除日本之外的所有亚洲国家，营运事务与市场策略制定。到了1999年，德州仪器与国内企业分别成立了两家合资公司，上海全景公司数字技术公司和北京长信嘉信息技术公司，这两家公司的设计解决方案已被主要厂商所采纳。^[5]2001年，TI的销售收入达到82亿美元，股票市值也一度突破1000亿美元。在2002年《商业周刊》全球股票市值排名中列第71位。11月14日，德州仪器与厦新建立全面合作战略伙伴关系。同年，又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司，专注于多媒体、信息终端产品的研发，为产业提供先进的解决方案。^[5]2008年5月，美国德州仪器首次进军中国轨道交通装备制造领域，与株洲南车时代电气股份有限公司签定合作协议，双方共同致力于模拟和数字信号处理产品的开发和设计。^[8]

2011年4月，德州仪器与美国国家半导体签署最终协议，根据该协议德州仪器以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。^[9]2013年11月，德州仪器推出五款电源管理集成电路，可高效提取和管理从光源、热源或机械能源采集的微瓦(uW)至毫瓦(mW)级电源。^[10]2017年11月，德州仪器捐建的“陕西省陇县东南镇德州仪器（TI）希望小学”落成仪式在陕西省陇县东南镇举行，这也是TI在中国捐建的八所希望小学中正式落成使用的第四所“德州仪器（TI）希望小学”。^[20]2018年6月，德州仪器推出了三款新型数字输入D类音频放大器，可帮助工程师设计更多具有高解析音频的智能家居与语音启动应用。^[11]2019年5月，德州仪器推出了经过全面测试的电池管理和牵引逆变器系统参考设计，以及具有先进监控和保护功能的新型模拟电路，有助于减少二氧化碳排放，并使混合动力电动汽车和电动汽车能够续航更久时间。^[21]2020年9月，德州仪器推出TI首款DC/DC降压-升压转换器，其结合可编程输入电流限值和集成动态电压调节功能，可使电池寿命延长至少50%。^[22]2021年，TI的模拟销售额与2020年相比增长了近32亿美元，同比增长29%。2021年TI的模拟收入占其163亿美元IC销售额的86%，占其173亿美元半导体收入的81%。^[12]2022年11月6日，德州仪器在进博会上宣布其设在上海的产品分拨中心已完成自动化升级，能够更快地将产品送达客户手中，使其可以随时随地获得所需器件。^[23]2023年12月公布的2023年全球半导体芯片公司TOP10，德州仪器排名第九位，其2022年营收200.3亿美元，利润87亿美元，市值为1520.5亿美元。^[13]

厂区图	厂区	简介
	德克萨斯州谢尔曼 SM1、SM2、SM3、SM4	该工厂于2021年11月宣布，有可能将四家晶圆厂作为一个工厂运营，以满足长期的需求。建设正在进行中，预计2025年将投产第一座晶圆厂
	犹他州李海 LFAB1，LFAB2	LFAB于2021年收购，并于2022年开始生产00毫米晶圆。2023年2月宣布，将在该场地建造第二座300毫米半导体晶圆厂，并与现有晶圆厂相连
	德克萨斯州理查森 RFAB1，RFAB2	RFAB于2009年开业，是世界上第一家300毫米模拟晶圆厂。与第一座晶圆厂相连的第二座300毫米晶圆厂于2022年开始生产
	德克萨斯州达拉斯 DMOS6	DMOS6于2014年用于300毫米模拟技术，是我们首批300毫米晶圆厂运营之一

参考资料：^[24]

姓名性别学历出生年份任职Richard K. Templeton男本科1959董事会主席，董事Haviv Ilan男硕士1969首席执行官，董事，总裁Mark A. Blinn男--1962独立董事Curtis C. Farmer男硕士1963独立董事Martin S. Craighead男硕士1960独立董事Todd M. Bluedorn男--1964独立董事Jean M. Hobby女本科1960独立董事Carrie S. Cox女--1958独立董事Janet F. Clark女--1955独立董事Robert E. Sanchez男--1966独立董事Pamela H. Patsley女--1957独立董事，首席独立董事Ronald Kirk男--1955独立董事Julie Knecht女--1972首席会计官，副总裁Cynthia Hoff Trochu女博士1964总法律顾问，公司秘书，高级副总裁Rafael R. Lizardi男硕士1973首席财务官，高级副总裁Shanon J. Leonard男--1976高级副总裁Ahmad S. Bahai男博士1963首席技术官，高级副总裁Hagop H. Kozanian男本科1983高级副总裁-部门Kyle M. Flessner男硕士1963高级副总裁-部门Amichai Ron男硕士1978高级副总裁-部门Mark S. Gary男硕士1975高级副总裁-部门Mark T. Roberts男本科1976高级副总裁-部门Christine A. Witzsche女本科1985高级副总裁-部门

数据截至2023年12月25日，参考资料：^[3]

机构名称持有股数(股)持股比例Vanguard Group Inc8886.22万9.79%Blackrock Inc.7851.40万8.65%State Street Corp3724.36万4.10%Capital Research Global Investors2742.61万3.02%Wellington Management Group Llp2645.08万2.91%Bank Of America Corp /De/2279.09万2.51%Jpmorgan Chase & Co2193.70万2.42%Geode Capital Management， Llc1926.96万2.12%Charles Schwab Investment Management Inc1889.38万2.08%Primecap Management Co/Ca/1580.39万1.74%Bank Of New York Mellon Corp1497.54万1.65%Price T Rowe Associates Inc /Md/1444.91万1.59%Morgan Stanley1415.44万1.56%Northern Trust Corp1109.54万1.22%Franklin Resources Inc1083.29万1.19%Massachusetts Financial Services Co /Ma/1046.00万1.15%Goldman Sachs Group Inc921.63万1.01%

股权占比1%以上的股东，数据截至2023年9月30日，参考资料：^[25]

证券代码TXNISINUS8825081040证券类型美股上市场所NASDAQ上市日期2012年1月3日年结日12月31日每股面值1.00 USDADS折算比--

参考资料：^[3]

数据截至2023年12月25日，参考资料：^[26]

年度202220212020财报类型2022/FY2021/FY2020/FY年结日12-3112-3112-31币种美元美元美元盈利能力收入200.3亿183.4亿144.6亿收入增长9.18%26.85%0.54%毛利137.7亿123.8亿92.69亿毛利增长11.27%33.52%1.15%归母净利润87.49亿77.69亿55.95亿归母净利润增长12.61%38.86%11.52%基本每股收益9.518.386.05稀释每股收益9.418.265.97销售毛利率68.76%67.47%64.10%销售净利率43.68%42.35%38.69%营运能力应收账款周转率(次)11.1411.7811.62存货周转率(次)2.683.092.62总资产周转率(次)0.770.830.77应收账款周转天数32.3230.5730.97存货周转天数134.26116.57137.15总资产周转天数466.29432.01465.14投资回报净资产收益率62.69%69.00%61.84%总资产净利率33.73%35.29%29.94%偿债能力流动比率(倍)4.705.334.28速动比率(倍)3.774.583.47经营业务现金净额/流动负债2.923.412.57资本结构资产负债率46.42%45.97%52.52%产权比率86.64%85.07%110.63%

数据截至2023年12月25日，参考资料：^[27]

2013-03-312013-02-192013-01-312012-12-312012-09-302012-06-302012-03-312012-02-212012-01-3111.09亿11.07亿11.05亿11.08亿11.21亿11.38亿11.44亿11.42亿11.45亿2015-02-172014-12-312014-09-302014-06-302014-03-312014-01-312013-12-312013-09-302013-06-3010.47亿10.47亿10.56亿10.68亿10.79亿10.84亿10.83亿10.95亿11.01亿2016-03-312016-02-222015-12-312015-10-282015-09-302015-07-272015-06-302015-04-292015-03-3110.07亿10.05亿10.11亿10.14亿10.20亿10.26亿10.34亿10.40亿10.44亿2017-04-252017-03-312017-02-212016-12-312016-10-262016-09-302016-07-262016-06-302016-04-279.96亿9.98亿10.00亿9.96亿9.99亿10.01亿10.03亿10.03亿10.04亿2018-04-242018-03-312018-02-262018-02-202017-12-312017-10-242017-09-302017-07-252017-06-309.79亿9.82亿9.83亿9.84亿9.83亿9.86亿9.86亿9.90亿9.92亿2019-03-312019-02-252019-02-182019-01-312018-12-312018-10-232018-09-302018-07-242018-06-309.39亿9.39亿9.38亿9.40亿9.45亿9.61亿9.65亿9.72亿9.74亿2020-03-312020-02-242020-02-142019-12-312019-10-252019-09-302019-07-242019-06-302019-04-239.21亿9.34亿9.34亿9.32亿9.35亿9.35亿9.34亿9.35亿9.38亿2021-07-142021-04-202021-03-312021-02-222021-01-272020-12-312020-10-132020-09-302020-07-149.23亿9.24亿9.23亿9.23亿9.20亿9.19亿9.18亿9.18亿9.16亿2022-07-192022-06-302022-04-192022-03-312022-03-022022-01-252021-12-312021-10-192021-09-309.14亿9.15亿9.22亿9.22亿9.23亿9.24亿9.24亿9.24亿9.23亿2023-10-172023-07-182023-04-182023-03-312023-03-012023-01-242022-12-312022-10-182022-09-309.08亿9.08亿9.08亿9.08亿9.07亿9.06亿9.06亿9.08亿9.10亿

数据截至2023年12月25日，单位美元，参考资料：^[25]

参考资料：^[28]

参考资料：^[28]

参考资料：^[29]

参考资料：^[29]

德州仪器以成为良好的企业公民为荣，并长期致力于实现负责任、可持续的制造。德州仪器于2006年发布了第一份企业公民责任报告，并持续致力于环境可持续发展计划，旨在保护自然资源、减少温室气体(GHG)排放以及减缓气候变化。作为一家每年生产数百亿颗芯片的半导体公司，德州仪器认为提高制造效率至关重要。多年来，在可持续发展目标的指导下，德州仪器努力提高芯片制造的效率，以降低能耗、减少温室气体GHG排放、节约用水并实现填埋废弃物的有效利用。在帮助降低环境影响方面，德州仪器的半导体产品正在并将继续发挥关键作用。德州仪器的半导体产品正在帮助客户开发更小巧、更高效、更经济实用的技术，让电气化、可再生能源和储能解决方案成为可能。^[30]

参考资料：^[30]

德州仪器致力于为员工提供规划他们未来职业生涯所需的工具和资源。德州仪器帮助德州仪器人设定理想目标并制定个人发展计划，以确定他们取得成功所需的技能。德州仪器采取的措施德州仪器鼓励所有员工每年至少与上级主管讨论3次职业发展和绩效，以接收反馈，记录进度并进行任何必要的改进。此外，德州仪器在各个级别提供正式的学习和职业发展机会，以帮助每个德州仪器人（无论是新人的还是经验丰富的员工）不断发展。员工可以随时访问德州仪器的内部招聘和学习平台，探索职业生涯并制定发展路径，或完成强制性培训和其他学习模块。德州仪器还提供定制化的学习机会，以激励员工完成从实习到退休的专业提升。^[30]

自 2010 年至2022年末，德州仪器和德州仪器基金会配捐、 捐款和实物捐赠4.42 亿美元；员工和退休员工捐款1.14 亿美元；员工和退休员工的志愿服务小时数190 万。^[30]

2022年5月7日，业内有消息称德州仪器裁撤了中国区的MCU研发团队，并把原MCU研发线迁往印度。原来德州仪器在中国区的MCU研发团队主要面向MSP430产品线，该团队成员一部分被裁员，一部分被合并进了LED DRIVER芯片团队。5月8日，针对德州仪器裁撤中国区的MCU（微控制单元）研发团队并迁往印度传闻，德州仪器表示，中国区没有裁撤任何员工，中国是全球最重要的市场，会持续投资中国市场并履行承诺。^[31]

德州仪器在中国取得的成绩有目共睹，证明了“芯向中国，科创世界”理念的意义。随着中国在汽车和工业等技术和市场需求方面不断提升，中国会是德州仪器越来越重要的市场。（电子工程世界 评）^[43]