可控硅

用于交直流电机调速系统的元件

可控硅

可控硅(Silicon Controlled Rectifier) 简称SCR,是一种半导体器件[0],主要用于需要小功率驱动控制大功率设备的场合,首次诞生于20世纪50年代,是由贝尔实验室的物理学家William Shockley,在研究半导体时,偶然发现的晶体三极管的基础之上改良而来,并在1964年被科学家扩展成晶闸管(Thyristor),也就是现代可控硅的雏形。[2]可控硅的结构是由n型和p型硅材料构成的,中间夹有pnp结和npn结,通过加正反向电压的控制,在一定条件下可以实现电流的控制。[2]它可以作为一种开关或调节器件,具有效率高、开关损耗低、可靠性高、耐久长等特点,其主要用途是用于交流电控制和直流电控制,例如控制电视机、电冰箱、空调、电动机[5]等家电。之后可控硅经过不断的改进和发展,包括提高性能、减小体积、降低成本等,如今已经成为了电子电气控制领域的重要器件之一。[0][3]可控硅的起源可以追溯到20世纪50年代初期,由贝尔实验室的物理学家William Shockley在研究半导体时发现。当时,他将三个 pn 结(即 pnp 结构)组合在一起,发现可以通过对其中一个 pn 结施加适当的电压,使得整个器件从关断状态进入导通状态,这个器件被称为晶体三极管(Transistor)[2],它的发明彻底改变了电子学领域的面貌。

可控硅(Silicon Controlled Rectifier) 简称SCR,是一种半导体器件[1],主要用于需要小功率驱动控制大功率设备的场合,首次诞生于20世纪50年代,是由贝尔实验室[注1]的物理学家William Shockley,在研究半导体时,偶然发现的晶体三极管的基础之上改良而来,并在1964年被科学家扩展成晶闸管(Thyristor),也就是现代可控硅的雏形。[3]可控硅的结构是由n型和p型硅材料构成的,中间夹有pnp结和npn结,通过加正反向电压的控制,在一定条件下可以实现电流的控制。[3]它可以作为一种开关或调节器件,具有效率高、开关损耗低、可靠性高、耐久长等特点,其主要用途是用于交流电控制和直流电控制,例如控制电视机、电冰箱、空调、电动机[6]等家电。之后可控硅经过不断的改进和发展,包括提高性能、减小体积、降低成本等,如今已经成为了电子电气控制领域的重要器件之一。[1][4]

发展历史

可控硅的起源可以追溯到20世纪50年代初期,由贝尔实验室[注1]的物理学家William Shockley在研究半导体时发现。当时,他将三个 pn 结(即 pnp 结构)组合在一起,发现可以通过对其中一个 pn 结施加适当的电压,使得整个器件从关断状态进入导通状态,这个器件被称为晶体三极管(Transistor[3],它的发明彻底改变了电子学领域的面貌。

     早期的真空晶体管
早期的真空晶体管

1957年,西门子公司[注2]的Heinrich Welker在分析光感二极管时,受到Shockley的启发,并发现了 n-p-n-p 晶体管及其参考电压的小而明确的阈值。Welker将这个设备称为“硅闸流法器件”(Silicon gate-controlled switch,SGCS),也就是早期的“硅控制器件”。[7]

到了1964年,这一技术被Avramenko、Ostroumov和Ryvkin等人扩展成晶闸管(Thyristor)。晶闸管使用了更有效的电流控制机制,而不是使用欧姆定律规律(即电流与电压成正比的规律)。这大大增强了器件的性能和稳定性,使其适用于更广泛的用途,也使得它成为工业控制及开关方面比较大的突破。[8]

20世纪70年代以来,人们开始研制新型的可控硅器件,例如反向晶闸管(Reverse-Conducting Thyristor,RCT)[8]、门极可控晶闸管(Gate-Commutated Thyristor,GCT)和双向可控硅(Bidirectional Thyristor,Triode-Thyristor),使得它的性能、规格和使用范围都得到了很大地增强和拓展,成为现代电子技术和工业的重要组成部分。[8]

结构

可控硅是一种四层半导体结构的器件,类似于晶体管[1]它由三个 pn 结(即 p 型半导体、n 型半导体和 p 型半导体)组成,其中夹在中间的 n 型半导体称为触发控制极。通过加正反向电压的控制,在一定条件下可以实现电流的控制,可控硅通常具有两个主要电极阳极阴极,以及一个控制极(栅极[注3][4],阴极是最重掺杂的,栅极和阳极的掺杂程度较低。中央 N 型层仅轻度掺杂,并且比其他层更厚,[9]这样的好处在于可以增加或减少材料的电子空穴浓度,从而改变半导体材料的导电性质。在可控硅器件中,阴极的重掺杂可以使其提供足够的电子能够到达P区的基端,从而成为驱动开关的触发电流。而栅极和阳极的重掺杂程度较低,则是为了防止反向漏电流过大。[10]

                   可控硅结构示意
可控硅结构示意
                    电气符号
电气符号

可控硅具有三个结,即 J1、J2 和 J3。阳极连接到 PNPN 结构的 P 型材料,而阴极连接到 N 型材料。栅极连接到靠近阴极的 P 型材料。[4]

当一个触发脉冲被施加到可控硅的控制极时,器件就开始导通,将电流从阳极流动到阴极。在进行导通操作后,只有当电流下降至零或被逆向阻止时,器件才会自动关闭[4]。可控硅的导通能力是双向的,作为一种开关或调节器件即可以允许电流沿阳极流入或沿阴极流出。[4]

  X射线下的可控硅内部
X射线下的可控硅内部

工作原理

可控硅的工作原理涉及到半导体材料的物理特性,主要可以分为三个阶段[2]

                              可控硅内部示意及工作电流流向图
可控硅内部示意及工作电流流向图

关态(Off State)

当可控硅的控制极未被触发时,器件处于关态。此时,p-n 结间没有电流流动,即无法对负载施加电压或电流。器件的电阻极大,即上千兆欧的阻值,是一种高度绝缘的状态。[2][11]

开启过程(Turn-on Process)

        可控硅等效电路图
可控硅等效电路图

当在控制极接入适当的电脉冲时,可控硅就可以开始导通,电流从阳极流向阴极,器件进入开启过程。这个过程又被称为“触发(Turn-on)”,它是通过填充控制极和阳极之间一个较高的电压,使得中间 n 型半导体被施加了一些额外的能量,进入导通状态。当中间 n 型半导体实际电流长足够高时,这个状态能够得到保持。[2][11]

关断过程(Turn-off Process)

与之相对应,关断过程将可控硅从导通态转换为关态[2]。这是通过短路控制极和阳极(或增加阴极电压)来实现的。在这个过程中,中间 n 型半导体要失去足够的电流,才可以恢复堵塞。此时,p-n 结间的电流可以通过离子反向流(一种流向阳极的电流)来维持。[2][11]

可控硅的工作原理基于半导体材料电子运动和电场作用,具有静态工作、动态反馈及保持力功能,可以实现精确的电能控制。[12]

根据导通特性

可以分为单向可控硅(Uni-directional Thyristor)[9]双向可控硅(Bi-directional Thyristor)[13]

单向可控硅

也称单向晶闸管,只能在一个方向上导电,电流只能从阳极流向阴极。它适用于大多数交流电源应用,如电磁炉、交流电机控制等。[9]

双向可控硅

也称双向晶闸管,可以进行双向导电,电流可以从阳极流向阴极、也可以从阴极流向阳极。[13]它广泛应用于地区电网交流调节、直流变流器[14]、电力电子调节、线圈驱动器等领域中,双向可控硅不管门极加正向电压还是反向电压,只要所加的门极电压和门极驱动电流足够大,双向可控硅均会被触发导通。根据双向可控硅的主回路电压及门极电压的正负,可将双向可控硅的触发情况分为四种情况。用坐标系来表示则可分为右图的四个象限。[15]

T2接正极,T1接负极;G触发信号为正电压——第一象限[15]T2接正极,T1接负极;G触发先后为负电压——第二现象[15]T2接负极,T1接正极;G触发信号为正电压——第四象限[15]T2接负极,T1接正极;G触发信号为负电压——第三象限[15]

                              双向可控硅四象限
双向可控硅四象限

外观类别

通常有螺栓形、平板形和平底形[4],根据其表面的覆盖层,也可以分为塑封可控硅和金属层可控硅,塑封可控硅表面覆盖有一层塑料外壳,因为具有体积小、价格低、结构简单的优点,它常常被应用于大批量生产。而金属封装表面覆盖一层稳定的金属层,可以有效保护可控硅,防止其被静电损坏,具有稳定性和可靠性高的优点,它广泛应用于医疗器械、高压电源等领域。[16]

加工封装类型

可控硅的封装形式有:TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等[4]

小电流可控硅[3]

小于数十安:多用于广告牌、灯光控制等小功率电器的驱动。

中电流可控硅[3]

数百安至数千安:能够控制中功率设备的开关,如电机控制、变频器等。

大电流可控硅[3]

数万安:主要应用于电力设备、工业设备控制等领域。

标准可控硅[7]

其关断速度较慢,主要用于电力控制、电气负载和中频炉和焊接设备等。

高速可控硅[7]

GTO[注4]、IGCT[注5]等具有较高的开关速度和较强的关断特性,主要应用于电力电子设备、高压直流输电等领域。

电路应用

根据可控硅的触发类型,其应用电路可以分为三大类[1]

直流(DC)信号驱动电路

电压源EG通过开关S的导通,产生的电流流过RG给可控硅SCR提供一个驱动信号,该信号印加在可控硅SCR的G极,即可导通可控硅SCR,之后移除栅极信号,可控硅SCR依然保持导通的状态。[1]

                                直流驱动
直流驱动

脉冲(PULSE)信号驱动电路

可控硅直流信号驱动的功率耗散较大,容易造成元件温度过高,为了降低工作时的温升,可以通过可控硅触发电路产生单个脉冲或多个脉冲,来精确地控制可控硅触发。通常这种触发方式还会搭载光耦[注6]一起使用,一方面起到电气隔离的作用,另一方面可以降低电路工作时干扰信号的影响,因为可控硅很容易受到外界的噪声干扰而引起自身的误导通[1][17]

                 脉冲(PULSE)信号驱动电路
脉冲(PULSE)信号驱动电路

交流信号驱动电路

可控硅交流信号驱动电路是日常应用中使用最多的电路,是从同一交流源获得触发信号,在正半周期内,可控硅处于正向阻断状态,只有在某个电压值下,驱动极电流高到足以开启可控硅才可以导通[1]。可控硅的准确触发时刻由电阻R控制,而二极管D则保证只有正电流施加到驱动极。此外,在实际电路应用中,交流和脉冲信号驱动电路经常会配合一起使用[18][19]

                    交流信号转脉冲(过零)
交流信号转脉冲(过零)
                                交流信号驱动
交流信号驱动

开路失效(Open circuit failure)[19]

当可控硅器件失效时,开路失效是最常见的故障之一。这种失效模式会导致器件完全失效,无法进行任何的电流或电压控制,此时必须更换整个器件才能恢复使用。

短路失效(Short circuit failure)[19]

短路失效是另一种常见的可控硅故障模式,具有器件的过载或使用的异常条件下发生。这种失效模式会导致阳极和阴极之间产生一个短路状态,从而造成器件烧毁或损坏。

热失效(Thermal failure)[19]

由于可控硅在使用过程中会产生大量的热量,因此在高负载条件下操作时,可控硅可能出现热失效。这种失效模式将导致器件的性能变差或损坏,表现为漏电流或电气沉积等缺陷。

寿命衰竭(Aging failure)[19]

可控硅器件的寿命有限,其固有特性会随着时间推移而发生微弱的变化。随着使用次数增加,器件的性能可能会降低,出现漏电流,阻值变大等问题。

电压击穿(Voltage Breakdown)[19]

在可控硅使用中,电压过高时,电流可能会发生电晕或电击穿,导致器件失效或烧毁。

                               可控硅电压击穿热损毁例
可控硅电压击穿热损毁例

热管理[19][20]

在可控硅的安装和使用过程中,需要有效地控制电流和电压,并防止温度过高。当可控硅被使用在高负载或高温度条件下时,需要使用散热器或风扇等工具来维持元件的正常运作。

过电压保护[19][20]

过电压是导致可控硅故障的主要原因之一。为了防止这种情况的发生,可以使用过电压保护器、稳压装置或电容器等元件来保护可控硅。

过流保护[19][20]

过流也是导致可控硅故障的原因之一。当电流过大时,为了减少可控硅的热损伤和击穿风险,必须使用过流保护回路或者断路保护器。

触发电路保护[19]

可控硅的触发电路接收到电流或电压干扰,可能会导致器件不能被正确地触发。为了避免这种情况的发生,可以增加抑制瞬间干扰电压或电流的电容电感

选择合适的规格[20]

选择合适的可控硅规格非常重要。应根据负载电压、电流和频率等参数,选择合适的可控硅。同时,在使用过程中,需要遵循可控硅的规范和使用说明,避免在超负荷、高压、高温等条件下使用。

重要参数

某可控硅规格书[注7]项目符号规格(典型值)备注门极触发电流[注8]IGT[注8]20-70 mA VD=12V Rl=30Ω门极触发电压[注9]VGT[注9]1.5V VD=12V Rl=30Ω维持电流[注10]IH[注10]200mAIT=1A通态平均电流[注11]IT(AV)[注11]35A TO-3P[注12]断态电压临界上升率[注13]dv/dt[注13]1000V/us Tj=125℃ 通态峰值电压[注14]VTM[注14]1.8VItm=80A tp=380us断态重复峰值电压[注15]VDRM[注15]1600v-反向重复峰值电流[注16]IRRM[注16]8mATc=125℃ 通态一个周波不重复浪涌电流[注17]ITSM[注17]1Af=100Hz、占空比=0.1%结壳热阻[注18]Rthjc[注18]0.65℃/w TO-3P[注12]

可控硅参数分析介绍[4][22]

制造商

可控硅主流制造商[23]

Infineon Technologies AG:德国,是一家专业从事半导体解决方案的供应商,提供用于汽车,工业,通信,安全和加密应用的半导体和系统解决方案。SANKEN:日本,是一家提供半导体器件、系统解决方案、电子元器件制造等服务的公司,主要以电力电子技术的研发和生产为主。ON Semiconductor美国,是一家全球领先的半导体制造商,为汽车、医疗、电信、工业等领域提供电子解决方案。Vishay Intertechnology:美国,成立于1962年,是一家专门从事电阻器电容器电感器二极管、MOS管等电子元件的研发生产的公司,产品广泛应用于汽车、医疗、工业、航空航天等领域。Fuji Electric:日本,是一家电气设备和系统解决方案的制造商,产品涉及工业自动化、电力系统、电子元器件等领域。ABB:瑞士,是一家国际性的电力和自动化技术企业,为工业、能源、交通、公共设施、建筑等领域提供全面的电力和自动化解决方案。Renesas Electronics:日本,是一家全球领先的半导体解决方案供应商,为汽车、医疗、智能家居等领域提供高性能、低功耗、安全可靠的半导体产品和系统解决方案。TOSHIBA日本,是一家综合性电子企业,涵盖了半导体、数字产品、网络设备、家电等多个领域。SANREX:日本,是三菱电机、三洋电机和三菱重工业合资企业之一,主要生产各种电力电子元器件和电气设备。Littelfuse美国,成立于1927年,是一家从事电子元器件研发生产的公司,主要产品包括保险丝、快速断路器、过压保护器等,广泛应用于汽车、医疗、工业等领域。

参考资料 23

  1. 参考 1
  2. 参考 2
  3. 参考 3
  4. 参考 4
  5. https://d.wanfangdata.com.cn/Periodical/ChlQZXJpb2RpY2FsQ0hJTmV3UzIwMjMwNDI2Eg1oZGRsMjAwN3oxMDAzGgh3djEydm14dA%3D%3D
  6. https://d.wanfangdata.com.cn/Periodical/ChlQZXJpb2RpY2FsQ0hJTmV3UzIwMjMwNDI2EhBzZHpqZGpzMjAyMjAyMDE4GghodjlkdWlvdg%3D%3D
  7. 参考 7
  8. 参考 8
  9. 参考 9
  10. https://d.wanfangdata.com.cn/Patent/ChJQYXRlbnROZXdTMjAyMjEyMDcSEENOMjAxMjEwNTQ0NzcxLjgaCGd2d2lnc2t2
  11. 参考 11
  12. 参考 12
  13. 参考 13
  14. 直流变流器的输出反馈动态面控制 — 中国知网
  15. 参考 15
  16. https://d.wanfangdata.com.cn/Periodical/ChlQZXJpb2RpY2FsQ0hJTmV3UzIwMjMwNDI2Eg1kemZ6MjAwNTAzMDAyGghidjN5ampkNA%3D%3D
  17. 可控硅关断参数分析及新型可控硅的应用 — 中国知网
  18. All-solution-processed colour-tuneable tandem quantum-dot light-emitting diode driven by AC signal. — 中国知网
  19. 双向可控硅的过零调功调速调光控制技术探讨 — 中国知网
  20. 基于大功率可控硅芯片SCR的失效分析研究 — 中国知网
  21. 参考 21
  22. https://d.wanfangdata.com.cn/Periodical/ChlQZXJpb2RpY2FsQ0hJTmV3UzIwMjMwNDI2EhB6enFneXh5MjAwNDAxMDEzGghpcnE3bm1scA%3D%3D
  23. 可控硅十大品牌 — 360文档中心

注释

  1. 贝尔实验室是晶体管、激光器、太阳能电池、发光二极管、数字交换机、通信卫星、电子数字计算机、C语言、UNIX操作系统、蜂窝移动通信设备、长途电视传送、仿真语言、有声电影、立体声录音,以及通信网等许多重大发明的诞生地。
  2. 德国西门子股份公司(SIEMENS AG)创立于1847年,是全球电子电气工程领域的领先企业。西门子自1872年进入中国,140余年来以创新的技术、卓越的解决方案和产品坚持不懈地对全球的发展提供全面支持。
  3. A:阳极 K:阴极 G:栅极(控制极)
  4. 可关断可控硅
  5. 集成门极换流晶闸管
  6. 光电耦合器件(简称光耦)是把发光器件(如发光二极体)和光敏器件(如光敏三极管)组装在一起,通过光线实现耦合构成电—光和光—电的转换器件。
  7. 可控硅耦合器 额定?性能概要 | 松下电器机电(中国)有限公司 控制机器 | Panasonic
  8. 门极触发电流(Gate Trigger Current,缩写为 IGT)是施加在晶体管或双向晶闸管的门极上的电流,使晶体管或双向晶闸管开启或关闭的最小电流值。该电流值的大小取决于晶体管或双向晶闸管的型号和制造工艺。
  9. 门极触发电压(Gate Trigger Voltage,缩写为 VGT)是指通过门极施加的电压,使晶体管或双向晶闸管进入导通状态的最小电压值。其大小与晶体管或双向晶闸管的型号和制造工艺有关,可以通过数据手册或实验测试得到。在实际应用中,控制门极电压可以实现对晶体管或双向晶闸管的开关控制。
  10. 维持可控硅工作的最小电流
  11. 通态平均电流(Average On-state Current)是指在晶体管、双向晶闸管等控制器件加上触发电流后,进入稳定工作状态后的平均电流值。
  12. 一种元器件封装类型
  13. 断态电压临界上升(Critical Rate of Voltage Rise, CRV)是指在关闭开关器件时,由于负载电感等因素产生的电磁感应作用,产生的电压上升速率达到一定值时,开关器件的阻抗上升,导致电压峰值过高,可能会损坏开关器件和其他相关电路元件。
  14. 通态峰值电压(Peak Forward Voltage, PFV)是指在可控硅正向导通状态时,导通时的最大正向电压值,也称正向压降或正向临界电压。
  15. 断态重复峰值电压(Reverse Repetitive Peak Reverse Voltage)是指在可控硅的反向工作状态下,反复进行周期性的正向电流和反向电流载荷,可控硅在反向极限值下的最大额定电压。
  16. 反向重复峰值电流(Reverse Repetitive Peak Current)是指在可控硅的反向工作状态下,反复进行周期性的正向电流和反向电流载荷,在反向极限值下的最大额定电流。
  17. 通态一个周期不重复浪涌电流(One-Cycle Surge Forward Current)是指在可控硅的正向工作状态下,当大电流负载突然断电或切换到另外一个负载时,可控硅所需要承受的瞬间过电流峰值。
  18. 结壳热阻(Rth(j-c))是指从半导体器件的结(j)到热沉(c)的热阻值。
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