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泛林集团（英文名：Lam Research，又称：泛林半导体），[4][5]是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商[6]，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市[4]，由David K. Lam创立于1980年[7]，公司股票代码为NASDAQ:LRCX，现任总裁为蒂姆·阿彻。[8]
泛林集团于1981年推出首款等离子刻蚀机产品AutoEtch。[7]1984年，泛林集团在美国纳斯达克上市。[4]1992年，泛林集团开发了第一台ICP干法刻蚀设备。[7]1997年，泛林集团收购芯片设备制造商OnTrak Systems Inc。[4]2006年，泛林集团收购Bullen Semiconductor（即Silfex, Inc.）。[9]2008年，泛林集团推出GAMMA GxT和GAMMA G400剥离系统。[9]2014年，泛林集团进入原子层刻蚀领域。[4]2019年1月，泛林集团在北京成立技术培训中心，开设了刻蚀和沉积技术的相关培训课程。[5]2023年1月，泛林集团宣布裁员，理由是芯片需求放缓以及最新一轮禁止向中国出口芯片制造设备的规定。[10]泛林集团提供薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗服务。其业务遍及美国、中国、欧洲、日本、韩国和东南亚等国家和地区。[1]
泛林集团曾入选《巴伦》周刊最具可持续发展企业前100强，并获得2020年英特尔“供应商持续精进奖“。[6]2022年5月23日，泛林集团位列2022年《财富》美国500强排行榜第250名，营收14626.2百万美元。[11]2024年，泛林集团位列2024年《财富》美国500强排行榜第237名。[12]2024年泛林集团营收为17428.5百万美元。[12]
历史沿革
泛林集团由出生在中国的David K. Lam创立于1980年。[7]1981年，泛林集团推出首款等离子刻蚀机产品AutoEtch。[7]1984年1月，泛林集团在美国纳斯达克上市。[4]1989年，泛林集团开发了支持0.8微米制程的刻蚀设备，为当时制程最先进的设备之一。[4]
1992年，泛林集团开发了第一台ICP干法刻蚀设备。[7]1995年，泛林集团在上一代ICP设备的基础上，开发了首款双频ICP介质刻蚀设备，并成功应用于350纳米制程芯片，成为当时最先进的刻蚀设备。[4]1997年3月，泛林集团以2.25亿美元收购了专门从事化学机械平面化CMP清洗的芯片设备制造商OnTrak Systems Inc。[4]2006年，泛林集团收购了Bullen Semiconductor（即Silfex,Inc.）。[9]2008年，泛林集团收购了SEZ AG（即Lam Research AG）。[9]同年，泛林集团推出GAMMA GxT和GAMMA G400剥离系统。[9]2010年，泛林集团推出用于晶圆级封装的SABRE 3D ECD系统。[9]2011年12月14日，泛林集团同意以33亿美元收购Novellus系统公司。[13]该交易于2012年完成。[9]2014年，泛林集团进入原子层刻蚀领域。[4]2016年，泛林集团在美国弗里蒙特开设了Lam Research Dr. Richard A. Gottscho实验室。[9]
2018年，泛林集团在中国的营收总额约21亿美元。2019年1月，泛林集团在北京成立技术培训中心，建筑面积1280平方米，开设了刻蚀和沉积技术的相关培训课程。[5]2020年，泛林集团发布了等离子刻蚀技术及系统解决方案，将刻蚀输出精度提升50%以上。[7]2021年，泛林集团设定2050年实现碳净零排放的目标。[9]2023年1月25日，泛林集团首席执行官蒂姆·阿彻在2023财年第二季度财报电话会议上宣布裁员，理由是芯片需求放缓以及最新一轮禁止向中国出口芯片制造设备的规定。[10]
2024年12月2日，美国商务部公布多项措施，加强对中国芯片和制造设备的出口管制，再次升级对中国高科技产业的打压。[14]路透社表示，这是拜登政府任内为打击中国芯片生产能力而采取的最后一次大规模行动之一，该出口管制可能会伤害到泛林集团、科磊（KLA）、应用材料公司等美国半导体设备厂商。[15]
管理层
| 姓名 | 职位 |
|---|---|
| 蒂姆·阿彻（Tim Archer） | 总裁兼首席执行官 |
| 道格·贝廷格（Douglas R. Bettinger） | 执行副总裁兼首席财务官 |
| 奥黛丽·查尔斯（Audrey Charles） | 企业战略高级副总裁 |
| 尼尔·费尔南德斯（Neil Fernandes） | 负责全球客户运营的高级副总裁 |
| 史蒂夫·范恩（Steve Fine） | 首席传播官 |
| 里克·戈特肖（Richard（Rick）A. Gottscho） | 执行副总裁兼首席执行官战略顾问 |
| 艾娃·哈特（Ava Harter） | 高级副总裁兼首席法务官 |
| 玛丽·哈塞特（Mary Hassett） | 高级副总裁兼首席人力资源官 |
| 帕特·洛德（Patrick Lord） | 执行副总裁兼首席运营官 |
| 瓦希德·瓦赫迪（Vahid Vahedi） | 高级副总裁兼首席技术官 |
| 塞沙·瓦拉达拉詹（Sesha Varadarajan） | 负责全球产品事业部的高级副总裁 |
| 截至2024年12月4日，参考资料：[2] | |
董事会
| 姓名 | 职位 | 履历 |
|---|---|---|
| 阿比吉特·塔尔瓦卡（Abhijit Y. Talwalkar） | 主席 | LSI Corporation总裁兼首席执行官（前） |
| 蒂姆·阿彻（Tim Archer） | 成员 | 泛林集团总裁兼首席执行官 |
| 苏海尔·艾哈迈德（Sohail Ahmed） | 英特尔公司技术制造集团高级副总裁兼总经理（前） | |
| 埃里克·K·布兰特（Eric K. Brandt） | 博通公司执行副总裁兼首席财务官（前） | |
| 伊塔·布伦南（Ita Brennan） | Arista Networks高级副总裁兼首席财务官（前） | |
| 迈克尔·R·坎农（Michael R. Cannon） | MRC & LBC Partners, LLC普通合伙人 | |
| 约翰·M·迪宁（John M. Dineen） | 通用电气医疗集团总裁兼首席执行官（前） | |
| 马克·菲尔兹（Mark Fields） | TPG Capital LP高级顾问 | |
| 何奎康博士（Ho Kyu Kang, Ph.D.） | 韩国延世大学系统半导体工程系主任教授 | |
| 贝瑟尼·J·梅耶（Bethany J. Mayer） | Siris Capital Group LLC执行顾问 | |
| 乔蒂·梅赫拉（Jyoti Mehra） | 吉利德科学公司人力资源执行副总裁 | |
| 莱斯利·F·瓦伦（Leslie F. Varon） | 施乐公司首席财务官（前） | |
| 截至2024年12月4日，参考资料：[2] | ||
分支机构
| 分支机构 | 国家/大洲 | 所在城市 |
|---|---|---|
| 制造工厂 | 美国 | 加利福尼亚州弗里蒙特、加利福尼亚州利弗莫尔、俄勒冈州图拉丁、俄勒冈州舍伍德、俄亥俄州伊顿、俄亥俄州斯普林菲尔德 |
| 亚洲 | 韩国华城市、马来西亚槟城、韩国乌山、中国台湾桃园市 | |
| 欧洲 | 奥地利菲拉赫 | |
| 办事处 | 美国 | 亚利桑那州钱德勒、亚利桑那州菲尼克斯、爱达荷州博伊西、马萨诸塞州沃尔瑟姆、俄亥俄州斯普林菲尔德等 |
| 亚洲 | 中国上海、厦门、大连、北京、武汉、无锡、绍兴等，印度班加罗尔，日本神奈川、富山、广岛等，韩国Y-campus 总部、利川、乌山等，马来西亚居林、槟城，新加坡，中国台湾新竹、后里、苗栗等 | |
| 欧洲和中东 | 奥地利菲拉赫、萨尔茨堡，比利时鲁汶，法国科贝尔、梅朗、巴黎，英国布里斯托尔等 | |
| 截至2024年12月4日，参考资料：[2] | ||
主要业务
泛林集团提供薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗服务。[1]
Semivers解决方案
Semiverse解决方案产品包括SEMulator 3D和OverViz。其中，SEMulator 3D是一个半导体工艺建模平台，可提供广泛的技术开发功能。基于高效的物理驱动体素建模技术，SEMulator 3D具有独特的能力来建模完整的工艺流程。从输入的设计数据开始，SEMulator 3D遵循集成的工艺流程描述来创建工厂中创建的复杂3D结构的虚拟等效物。SEMulator 3D工艺建模和分析用于快速准确地“虚拟制造”先进的纳米制造工艺，使工程师能够在开发过程的早期了解制造效果，并减少耗时且昂贵的硅片学习周期。OverViz是一种用于高保真等离子放电建模的工业模拟软件平台，主要应用于半导体蚀刻和沉积、优化制造配方和工艺、识别并纠正流程异常、等离子推进、尘埃和等离子体行为模拟及激光等离子体模拟等方面。[16]
低温蚀刻
数据密集型AI应用需要显著改进内存技术，尤其是NAND闪存，包括更快的数据传输速度。计算需求激增导致处理内存系统内数据传输的功耗增加。芯片制造商需要从200层3D NAND扩展到更高层，以满足每比特成本降低的要求，同时减少对环境的影响。低温低温蚀刻可使用新型化学物质来提高高深宽比蚀刻能力。低温蚀刻可提高蚀刻速率、实现垂直高深宽比轮廓，并减少蚀刻工艺对环境的影响。通过使用专有和独特的技术，Lam已逐渐完善通道孔蚀刻技术。[17]
低温高深宽比蚀刻：均匀的深度蚀刻可实现每个单元更多的比特。[17]字线间距缩放：更薄的氧化物/氮化物沉积层可实现每个器件更高的位数VECTOR PECVD（高生产率氧化物间隙填充）和ALTUS W（低应力HAR钨填充）。[17]高级字线金属化：低电阻金属可实现更薄的连接和更快的设备。VECTOR Strata（低应力的均匀 Ox/SiN 层控制）、Kiyo、Halo（HAR 特征中的无空隙 Mo 填充）。[17]晶圆应力管理：背面沉积可控制晶圆弯曲并实现更高的器件。Coronus DX（高选择性斜面膜沉积）、VECTOR DT（用于晶圆弯曲补偿的均匀背面膜）和 EOS（高生产率背面膜蚀刻）。[17]
主要产品
| 产品系列 | 技术工艺 | 主要应用 |
|---|---|---|
| ALTUS 产品系列 | 采用 Lam 的脉冲成核层 (PNL) ALD 工艺形成成核层，并采用专利的多站顺序沉积 (MSSD) 架构实现原位体 CVD 填充 使用 ALD 降低钨薄膜的总电阻率，以减小厚度并改变 CVD 块体填充晶粒的生长 用于先进 3D NAND 和 DRAM 的低氟、低应力钨填充 使用 ALD 沉积 WN 膜，可实现高阶梯覆盖率，同时减小膜厚度（相对于传统阻挡膜而言） | 钨塞、接触和通孔填充 3D NAND字线 低应力复合互连 用于通孔和接触金属化的 WN 阻挡层 |
| Coronus 产品系列 | Coronus 斜面蚀刻和沉积系列将等离子的精确控制和灵活性与保护有效芯片区域的技术相结合，可保护晶圆边缘，从而提高芯片良率 通过选择性去除晶圆边缘不需要的材料来提高产量 采用专有限制技术的等离子处理技术保护有源芯片区域 原位去除多材料薄膜堆栈和残留物，以确保高生产率 去除金属膜以防止等离子蚀刻或沉积步骤期间产生电弧 消除晶圆键合问题，如边缘碎裂和轮廓卷曲 防止长时间湿蚀刻过程中斜面处的基材损坏 | 浅沟槽隔离 (STI)、栅极、中段制程 (MOL) 和后端制程 (BEOL) 的后蚀刻 沉积前和沉积后 光刻之前 金属膜去除 晶圆对晶圆键合间隙填充 湿蚀刻和干蚀刻斜面保护 |
| DSiE 产品系列 | 蚀刻速率高、生产效率高，可灵活使用博世工艺和稳态工艺 通过气体流量比和变压器耦合电容调谐功能实现可调深度均匀性 先进的控制可提高对称性并最小化倾斜度 通过快速气体切换实现可调 CD | MEMS 深硅蚀刻（沟槽、腔体） 用于功率器件的硅沟槽蚀刻 用于晶圆级封装的硅通孔 |
| DV-Prime 和 Da Vinci 产品系列 | DV-Prime 和 Da Vinci 产品系列基于 Lam 的开创性单晶圆旋转技术，可提供所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造工艺流程中的各种晶圆清洁步骤。对于某些应用，部分型号也可通过 Reliant 系统作为翻新产品获得，从而降低拥有成本，同时提供与新系统相同的质量保证和性能 | 去除颗粒、聚合物和残留物 背面/斜面清洁 光刻胶去除 硅衬底减薄/应力消除 凸块下金属化去除 |
| 以上为部分产品系列，参考资料：[18] | ||
使命
推动定义下一代半导体技术的突破。[2]
宗旨
共同释放创新力量，共创美好世界。[19]
指导准则
时刻思考客户、公司和个人，成为客户最信赖的伙伴，吸引、保留和发展最优秀的人才，为客户提供最佳解决方案，实现财务目标，回馈股东，为创造更好的世界而努力。[2]
核心价值观
卓越绩效、敏捷灵活、诚信正直、包容多样、创新进取、互尊互信、坦诚沟通、尽职尽责、团队合作。[2]
经营状况
2022年，泛林集团总收入167亿美元，总资产166亿美元，获得利润45亿美元；2023年，泛林集团总收入188亿美元，总资产192亿美元，获得利润49亿美元；2024年，泛林集团总收入142亿美元，总资产183亿美元，获得利润36亿美元。[注1][1]
获得荣誉
参考资料：[23][1][24][6][25][12]
参考资料 25
- Lam Research — forbes
- 关于泛林集团 — 泛林集团
- 泛林集团
- 高端半导体设备领军者中微公司深度解析 — 新浪财经
- 泛林半导体设备技术(上海)有限公司 — 吉林大学就业创业网
- 泛林集团2022校园招聘 — 大连理工大学大工就业网
- 不只有光刻机，这五大半导体设备巨头掌控了全球芯片制造的“咽喉要道”|界面新闻 · JMedia — 界面新闻
- About Us — lamresearch
- 泛林集团-公司历史 — 泛林集团
- 外媒:美对华芯片管制导致美企裁员-映象新闻-国内国际-映象网 — 映象新闻
- 2022年美国500强排行榜揭晓：沃尔玛、亚马逊、苹果居前三 — 新浪财经
- 泛林集团 — 财富
- Lam Research and Novellus Systems to Combine in $3.3 Billion All-Stock Transaction — newsroom
- 中国反击美升级科技打压 — 百家号
- 拜登政府被曝拟进一步收紧对华半导体出口，涉及140家公司 — 百家号
- 产品 — lamresearch
- 低温蚀刻 — lamresearch
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- 2024年《财富》美国500强排行榜揭晓 — 腾讯网
注释
- 截至2024年12月4日