张广平

张广平，沈阳材料科学国家（联合）实验室 材料疲劳与断裂研究部研究员。

1984年09月-1988年07月：沈阳工业大学，金属材料及热处理专业，工学学士

1991年09月-1994年06月：中国科学院金属研究所，材料物理专业，工学硕士

1994年09月-1997年06月：中国科学院金属研究所，材料物理专业，工学博士

1999年09月-2001年08月：日本东京工业大学 精密工学研究所，日本学术振兴会（JSPS）博士后

2002年01月-2003年10月：德国马普学会金属研究所，访问科学家

1988年08月-1991年08月：沈阳钢铁研究所，助理工程师

1997年07月-1999年08月：中国科学院金属研究所，助理研究员、副研究员

2000年09月-2001年12月：中国科学院金属研究所，副研究员

2003年11月-至今：中国科学院金属研究所，副研、研究员、博士生导师、创新课题组长

微/纳米尺度材料及其力学行为；层状材料及其力学性能；先进材料的疲劳与断裂行为。

1997年中国科学院院长奖学金优秀奖

1997年中国科学院金属研究所所长奖学金一等奖

2004年中国科学院“国外引进杰出人才（百人计划）”择优支持获得者

2009年辽宁省“百千万人才工程”百人层次人才获得者

H.S. Liu, B. Zhang, G. P. Zhang, Enhanced toughness and fatigue properties of cold roll-bonded Cu/Cu laminated composites with mechanical contrast, Scripta Mater

M. Wang, B. Zhang, G.P. Zhang, C.S. Liu, Scaling of reliability of gold interconnect lines subjected to alternating current, Appl. Phys. Lett.

Y. P. Li, G. P. Zhang, On plasticity and fracture of nanostructured Cu/X (X = Au, Cr) multilayers: The effects of length scale and interface/boundary. Acta Mater.

X. F. Zhu, Y. P. Li, G. P. Zhang, J. Tan, Y. Liu, Understanding nanoscale damage at a crack tip of multilayered metallic composites. Appl. Phys. Lett.

Y. P. Li, G. P. Zhang, J. Tan and B. Wu, Direct observation of dislocation plasticity in 100 nm scale Au/Cu multilayers. Appl. Phys. Lett

中国材料研究学会疲劳分会理事，EuroSIME系列会议技术委员会委员；

近期分别在Gordon Research Conference on Thin Film and Small-Scale Mechanical Behavior（2010）、The 2th Japan-China Joint Symposium on Fatigue of Engineering Materials and Structures （2011）、The 4th International Workshop on Materials Behavior at Micro- and Nano-Scale（2011）、中国力学大会（2011）、中国材料研讨会（2012）、The 4th International Workshop On Materials Issues for MEMS/MST Devices (2012)等国际国内会议上做邀请报告。

(1) （发明专利）：薄膜材料电热力耦合作用下性能测试系统及测试方法；张广平 张滨 于庆源

(2) （发明专利）：柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位测试系统及方法；张广平 朱晓飞 张滨

(3) 发明专利）：薄膜材料动态弯曲疲劳性能测试系统及测试方法；张广平 朱晓飞 张滨^[1]