锁志刚

锁志刚，1963年6月15日出生于中国西安，美国工程院院士，国家“”创新人才。

1985年锁志刚毕业于西安交通大学力学系，之后赴美留学；1987年获得美国哈佛大学硕士学位；1989年获得哈佛大学博士学位后进入美国加州大学圣巴拉拉分校任教，先后担任助理教授、副教授、终身教授；1997年在美国普林斯顿大学任终身教授；2000年受聘于西安交通大学兼职教授；2003年7月任美国哈佛大学终身教授。2008年当选美国工程院院士。2019年5月，当选为美国国家科学院院士。^[1]

锁志刚的主要研究力学与材料科学的诸多领域。

1985年，毕业于西安交通大学力学系

1987年，在美国哈佛大学获硕士学位

1989年，在美国哈佛大学获博士学位

1989—1992年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任助理教授

1992—1995年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任副教授

1995—1997年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任终身教授

1997年7月至今，在美国普林斯顿大学任终身教授

2000年，受聘于西安交通大学兼职教授。

2003年7月至今，任美国哈佛大学终身教授

研究领域

在力学与材料科学的诸多领域进行了开创性研究，包括：界面断裂、电迁移、铁电致材料失效、纳米尺度的相分离与自组装、电子封装力学、薄膜力学等。

1992年获美国总统奖

1994年获全美青年工程师金质大奖

1994年获德国红堡基金会红堡高级大奖

1996年获ALCOA基金会研究奖

1999年获普林斯顿大学工程委员会教学优秀奖

2000年获普林斯顿大学工程委员会教学优秀奖

2000年获计算机工程及科学国际会议Eric Reissner奖

2001年获全美机械工程学会应用力学奖

现任ASME J Electronic Packaging副主编、J Applied Mechanics 等期刊编委、ASME电子材料委员会主席等多个学术职务，发起和组织了多个国际学术会议，作了百余次国际学术大会邀请报告和学术讲座。

锁志刚在哈佛大学工程与应用科学学院的课程建设和加强学生群体建设方面发挥了积极作用（At SEAS Suo has played an active role in curricular development and in building a stronger student community.）。（哈佛大学工程与应用科学学院评）^[2]

锁志刚教授是国际固体力学大师，是国际公认的固体力学研究的领军人物。（浙江大学评）^[3]