苏州晶方半导体科技股份有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司（曾用名：晶方半导体科技（苏州）有限公司）是一家专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务的半导体封装量产服务商，为全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的提供者，成立于2005年6月，地址位于苏州工业园区汀兰巷29号，公司创始人为王蔚。^[1][2][7]

苏州晶方半导体科技股份有限公司由Shellcase、中新创投、英菲中新共同设立。在2009—2011年期间，晶方科技开发量产了THINPAC（超薄晶圆级芯片封装）技术，并在美国硅谷建立了研发中心。2012—2014年间，晶方科技在中国建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线，并自主开发了生物身份识别技术。2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，证券代码：603005。^[8][9]2016年，该公司推出了针对高端产品领域的Fan-out技术，随后于2019年通过海外并购拓展了晶圆级微型光学器件核心制造技术。^[10][5]2022年9月21日，晶方科技半导体科创产业园奠基正式开工。^[11]2023年3月2日，由晶方科技牵头承担的“智能传感器”国家重点专项正式启动实施。^[12]截至2023年4月，该公司累计封装了100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别等多个领域，此外还在美国、欧洲和中国建立了技术研发、设计和生产运营中心。^[5]

2023年7月20日，晶方科技入选《2023胡润中国元宇宙潜力企业榜—寻找元宇宙领域最具发展潜力的中国企业200强》。^[13]同年7月21日，入选2023苏州民营企业创新100强，位列第20名。^[14]

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）的前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，于2005年6月在江苏省工商行政管理局登记注册，是一家中外合作经营企业，由Shellcase、中新创投、英菲中新共同设立。Shellcase将技术授权给晶方科技使用，中新创投、英菲中新等提供资金支持。在2009—2011年期间，晶方科技开发量产了THINPAC（超薄晶圆级芯片封装）技术，并在美国硅谷建立了研发中心，进行全球知识产权体系布局。2010年6月，晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立为股份有限公司。^[10][5]

2012—2014年间，晶方科技在中国建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线，并自主开发了生物身份识别技术，成为全球领先的生物身份识别技术封装服务提供商之一。^[10]2014年2月，晶方科技在上海证券交易所上市。^[5]股票代码为603005.SH，^[6]每股发行价格为19.16元。^[15]

从2015年开始，晶方科技布局于物联网、安防监控、3D深度识别技术、车用摄像头等赛道。2016年，晶方科技推出了针对高端产品领域的Fan-out技术。2019年，晶方科技通过海外并购，拓展了晶圆级微型光学器件核心制造技术。2020年7月，晶方科技入选“2019江苏百强创新企业榜单”。^[10]2022年7月，晶方科技与苏州产研院、苏州工业园区共同打造的车规半导体产业技术研究所揭牌启动，将在智能传感、车用动态交互照明、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究，项目基建总投资约5亿元。同年9月21日，晶方科技半导体科创产业园奠基正式开工。^[11]2023年3月2日，由晶方科技牵头承担的“智能传感器”重点专项“MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目”正式启动实施。^[12]

图片职务姓名人物背景公司创始人、董事长兼总裁王蔚晶方科技的创始者，自2005年以来一直担任晶方科技总裁。此前曾担任CAMTEK（NASDAQ：CAMT）中国区董事总裁，拥有超过20年的行政领导和业务管理经验，毕业于扬州大学数学系董事、总工程师、晶方北美总裁Vage Oganesian2011年加入晶方科技，负责公司的技术方向和目标，不断创新和发展小型化电子, 无线电子，消费电子和计算电子设备技术副总裁、财务总监、董事会秘书段佳国2010年以来担任晶方科技副总裁兼财务总监副总裁刘宏钧2008年加入晶方科技并担任副总裁，具有多年的商业管理经验副总裁杨幸新2012年加入晶方科技，先后担任品质经理、事业部总裁。有超过20年的半导体行业制造管理和产品品质经验副总裁顾强2019年9月加入晶方科技并担任副总裁，毕业于苏州大学、长江商学院，获得高级工商管理硕士学位，有20余年的高级管理经验副总裁钱孝青自2013年以来先后担任晶方科技事业部技术副总裁、事业部总裁

统计时间截至2024年2月：^[3]

统计时间截至2024年2月：^[1]

该公司提供集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统 (MEMS)、生物身份识别芯片、医疗电子设备等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。^[16]公司旗下拥有全球完整的 8 英寸和 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装量能力，具备从晶圆级到芯片级封装的一站式综合封装服务能力，拥有全球化的研发、制造及知识产权布局。截至2023年4月，累计封装了100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等多个领域。此外，晶方科技在美国、欧洲和中国建立了技术研发、设计和生产运营中心。^[5]

图片	技术方案与模块	技术特点	工艺
	移动安全方案 指纹传感器模块	超薄模块高度 微小的 X、Y、Z 尺寸 性能增强 防划伤 符合JEDEC1级潮湿敏感度	为实现该封装结构，晶方科技使用三维互连技术将传感器组装到柔性基板上并采用耐刮擦材料进行密封
	移动影像方案 图像传感器模块	超薄模块高度 微小的 X、Y、Z 尺寸 性能增强 标准的表面贴装技术 与 ISP/DSP 三维堆叠 可适用于贴片组装晶圆级相机模组 有空腔体和无空腔格式，含铅和无铅版本 符合JEDEC1、2、3、级潮湿敏感度	该技术采用了突破性的玻璃硅夹层结构，这种封装结构可以使影像感应功能达到零缺陷。为了实现该封装结构，晶方科技使用玻璃贴装晶圆，创建了硅互连及电路引线，并且在晶圆背部焊锡形成凸块，最后将晶圆单片化为一个单独封装组件
	汽车影像方案 汽车传感器封装	在MSL3条件下，预处理模拟回流焊260°C（3次） -50°C .. +150°C，1000次循环 温度和湿度偏离率：85°C、相对湿度85％，1000小时 高压：121°C、相对湿度100％，96小时 高温储存能力：150°C，1000小时 静电放电能力	通过开发新颖的封装技术及模块来满足客户对更高分辨率、更智能的影像传感系统的高要求
	运动传感方案 MEMS陀螺仪和加速度计	超薄组件 微小的 X、Y、Z 尺寸 性能增强 标准的表面贴装技术 可三维堆叠 可适用于贴片组装晶圆级相机模组 有空腔体和无空腔格式，含铅和无铅版本 符合JEDEC2、3、级潮湿敏感度	此款技术使带空腔的硅-玻璃结构传感器也可密封。为了创建该结构，先将晶圆做一层密封，穿过硅生成连接，打通线路，在晶圆背面做锡球，再切割成单个的芯片

参考资料：^[17]

2023年4月24日，晶方科技发布公告，2022年实现营业收入11.06亿元，同比下降21.62%，归母净利润2.28亿元，同比下降60.45%。^[18]

晶方科技2023年三季报显公司主营收入6.82亿元，同比下降22.14%；归母净利润1.11亿元，同比下降49.88%；扣非净利润8529.8万元，同比下降56.03%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入2.0亿元，同比下降21.65%；单季度归母净利润3406.04万元，同比上升14.22%。^[19]

该公司向松桃苗族自治县迓驾镇晚森村开展了扶贫开发和对口帮扶工作，并于2019年7月捐款5万元人民币。^[20]