沪士电子股份有限公司是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。[2]于1992年在江苏省昆山市成立。股票代码为:002463,股票简称为:沪电股份。[1]法定代表人为吴礼淦。[2]
1993年,母公司楠梓电子股份有限公司通过ISO9002品质系统认证透过信托方式投资大陆沪士电子股份有限公司(昆山)。[3]1995年,沪士电子股份有限公司设厂完毕,并正式开工量产。[3]2002年,沪士电子股份有限公司的净资产达到6亿1200万人民币,同时开始实施股份制。[4]同年9月16日,成立沪利微电公司。[5]2003年,公司取得了股份制的执照。[4]同年9月11日成立易惠贸易公司,次年4月成立昆山先创利公司。2006年10月9日,成立沪士国际公司。[5]2010年4月顺利过会。上市后,募集资金12.8亿,创下当时台商上市最大规模募集资金。[4]2012年2月27日,成立黄石沪士公司。同年5月21日,成立黄石供应链公司。[6]
2022年,公司为应对产业转型升级和贸易格局变化,决定开展“总部+基地”的全球战略布局。[7]2022年6月7日,决定在泰国投资新建生产基地,投资金额约2.8亿美元。2022年10月31日,同意公司全资子公司沪士国际以其自有资金在新加坡设立全资子公司。[8]
公司曾先后获得“2021年度昆山高新区爱心企业”,”2019-2021年度江苏省文明单位”,”昆山高新区2020年度优秀纳税企业”,“2015-2020年度创新转型高质量发展先进企业”等荣誉。2023年11月18日,入选《TopBrand 2023中国品牌500强》榜单,位列381。[9]
创立初期
沪士电子股份有限公司是昆山最早的台商投资企业之一,1992年由台湾楠梓电子投资1800万美元设立,也创造了当时昆山最大的台商投资项目。[4]
1993年,母公司楠梓电子股份有限公司通过ISO9002品质系统认证透过信托方式投资大陆沪士电子股份有限公司(昆山)。[3]1995年十月本公司建厂完成,正式量产。十二月注册资金由2000万美元增至3360万美元。[3]投产后第二年就实现了盈利,之后每年赚来的钱都用于增资扩股。[4]
上市发展
2002年,沪士电子股份有限公司的净资产达到6亿1200万人民币,公司开始实施股份制。[4]同年9月16日,成立全资子公司沪利微电公司。该公司主要业务为生产、加工覆晶片(FLIPCHIP)构装用之高密度细电路基座(SUBSTRATE)等。[5]
2003年,取得了股份制的执照。[4]公司完成股改后,最先瞄准的是B股市场,在准备了四个月后,市场政策突然发生变化,证监会有令:“B股停止扩容,不再发行新股。”随后又开始重新准备,启动A股上市。[4]同年
2003年9月11日成立全资子公司易惠贸易公司。[5]该公司的主营业务有为铜面基板、线路板原材料、电脑、通讯产品及周边配套产品等销售。[5]次年年4月成立全资子公司昆山先创利公司。[5]
2005年4月29日,证监会发布了《关于上市公司股权分置改革试点有关问题的通知》,提出了对价并轨的改革思路,并启动了这场处于新兴尚未转轨时期的大陆股市所特有的股权分置改革。2005年秋,上证指数更是跌破千点,很多IPO都停了。沪士电子股份有限公司上市再次搁浅。[4]
2006年10月9日,国家商务部以[2006]商合境外投资证字第 001239号批准证书同意公司设立全资子公司沪士国际有限公司。 沪士国际主要是为方便公司在中国内地以外获取订单以及销售所设,并于2009年10月开始经营。[5]
2007年,公司加紧了上市的步伐。在2007年的招股书中募投资金项目一栏,写的仍旧是移动手持类印刷电路板,与母公司的业务存在重叠。这一疏忽,造成了招股书中不应有的瑕疵,最终上市落败。[4]
为使公司二度上市过关,吴礼淦作出一个重大决定:从楠梓电子彻底退出。2008年6月开始,吴礼淦家族成员陆续辞去在楠梓电子及下属企业的任职。自2008年12月至2009年2月27日,吴礼淦家族成员及其控制的高旗农牧,通过二级市场出售其全部持有的楠梓电子股份(占总股本的5.8%),且不在楠梓电子及其控制企业担任任何职务。至此,吴礼淦家族从创办逾30年的楠梓电子全身而退,同时楠梓电子也释出沪士电子股份有限公司18%股份,从之前的55%变成37%;而吴礼淦家族持股40%,成为沪士电子股份有限公司的第一大控股股东。至此,沪士电子股份有限公司控股权发生了彻底的改变,股份结构更为清晰。同时公司选择了深圳中小企业板,亦重新选择辅导上市的券商,辅导团队都是有IPO成功经验的资深人士。[4]
2009年沪士电子股份有限公司重新上报。2010年4月最终顺利过会。上市后,募集资金12.8亿,公司创下了当时台商上市最大规模募集资金。[4]
2012年2月27日,成立黄石沪士公司。其主营业务为供应链管理及相关配套服务(不含国家禁止和限制类 );企业管理咨询服务等。[6]同年5月21日,成立黄石供应链公司。[6]
创新改革
2022年,公司为应对产业转型升级和贸易格局变化,决定开展“总部+基地”的全球战略布局。[7]
2022年6月7日公司召开第七届董事会第七次会议,审议通过《关于在泰国投资新建生产基地的议案》。因业务发展和增加海外生产基地布局的需要,决议在泰国投资新建生产基地,投资金额约2.8亿美元。同年12月20日沪士泰国办理完成上述注册资本变更登记,沪士泰国的注册资增加至163,097万泰铢。[8]
2022年10月31日公司召开第七届董事会第十一次会议,审议通过《关于在新加坡设立二级全资子公司的议案》,同意全资子公司沪士国际以其自有资金在新加坡设立全资子公司,注册资本100万美元,并授权其管理层具体办理相关审批及注册登记事宜。2022年11月18日,公司办理完成沪士新加坡的设立登记手续。设立沪士新加坡是出于公司拓展业务和投资的需要。[8]
2023年3月,沪士泰国收到泰国投资促进委员会(BOI)颁发的投资优惠证书(证书编号:66-0296-1-00-1-0)。[8]同年5月31日,沪电股份在互动平台表示,在高阶数据中心交换机领域,应用于Pre800G(基于56Gbps速率,25.6T芯片)的产品已批量生产,应用于800G(基于112Gbps速率,51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付。[10]
管理人员
姓名性别年龄学历职务薪酬持股数本届任期吴礼淦男82本科董事长,董事--2009-06-29至2024-12-27陈梅芳女77本科副董事长,董事36.00万-2009-06-29至2024-12-27王永翠女45本科独立董事--2023-12-12至2024-12-27高启全男70硕士独立董事7.200万-2021-05-27至2024-12-27高文贤男58本科董事125.0万33万2018-09-18至2024-12-27林明彦男69本科董事7.200万-2015-08-31至2024-12-27吴传林男50-董事92.37万-2015-08-31至2024-12-27陆宗元男65大专独立董事--2023-04-13至2024-12-27石智中男61-董事114.6万15.78万2021-12-28至2024-12-27郭秀銮女64大专监事会主席7.200万-2009-06-29至2024-12-27林美真女59本科监事7.200万-2018-09-18至2024-12-27陈惠芬女70高中职工监事50.39万-2009-06-29至2024-12-27朱碧霞女52硕士财务总监116.4万22万2014-09-29至2024-12-27吴传彬男52硕士总经理148.5万-2009-06-29至2024-12-27李明贵男66本科董事会秘书,副总经理62.73万47.67万2009-06-29至2024-12-27
参考资料:[2]
股权结构
股东名称股份类型持股数持股变化占总股本比例增减情况BIGGERING(BVI) 流通A股37200.0万股不变19.48%不变沪士集团控股有限公司流通A股22900.0万股-476.00万股11.98%-2.04%香港中央结算有限公司流通A股10500.0万股不变5.51%不变
参考资料:[2]
对外投资
被投资企业名称法定代表人/执行事务合伙人成立日期投资数额投资比例经营状态关联产品关联机构昆山先创利电子有限公司吴传彬2004-04-3012037.502万元人民币100%存续(在营、开业、在册)-沪电股份昆山沪利微电有限公司吴传彬2002-09-16150000万元人民币100%存续(在营、开业、在册)沪利微电沪电股份昆山易惠贸易有限公司吴传彬2003-09-11100万元人民币100%在业-沪电股份黄石沪士电子股份有限公司有限公司吴传林2012-02-27130000万元人民币100%存续(在营、开业、在册)-沪电股份昆山市台商发展投资基金合伙企业(有限合伙)昆山华开私募基金管理有限公司2021-04-231000万元人民币5.95%存续(在营、开业、在册)-昆山国科创投胜伟策电子(江苏)有限公司吴传彬2017-12-187016.6023万欧元79.9923%存续(在营、开业、在册)胜伟策-
参考资料:[2]
总股本结构
股份构成2023-12-122023-09-302023-06-302023-03-31总股本(股)19.08亿19.06亿19.05亿19.04亿A股总股本(股)19.08亿19.06亿19.05亿19.04亿 流通A股(股)19.07亿19.05亿19.04亿19.03亿 限售A股(股)106.04万106.04万100.76万99.81万 变动原因期权行权三季报半年报一季报
参考资料:[11]
A股历次股本变动
变动日期变动原因变动后A股总股本(股)变动后流通A股(股)变动后限售A股(股)2023-12-12期权行权19.08亿19.07亿106.04万2023-12-08期权行权19.08亿19.07亿106.04万2023-10-13期权行权19.06亿19.05亿106.04万2023-09-30定期报告,期权行权19.06亿19.05亿106.04万2023-09-28期权行权,其他19.06亿19.05亿106.04万2023-09-21期权行权19.06亿19.05亿100.76万2023-08-24期权行权19.05亿19.04亿100.76万2023-06-30定期报告,期权行权19.05亿19.04亿100.76万2023-04-20期权行权19.05亿19.04亿99.81万2023-03-31定期报告,期权行权19.04亿19.03亿99.81万2023-03-22期权行权18.97亿18.96亿99.81万2022-12-31定期报告,期权行权18.97亿18.96亿99.81万2022-06-30定期报告18.97亿18.96亿99.81万2022-01-14注销回购股份18.97亿18.96亿99.81万2022-01-13其他18.97亿18.96亿99.81万2021-12-31定期报告18.97亿18.96亿111.03万2021-09-01激励股份上市18.97亿18.96亿99.39万2021-08-12注销回购股份18.97亿18.96亿99.39万2021-07-16公积金转增股本18.97亿18.96亿115.51万2021-06-28激励股份上市17.24亿17.23亿105.01万2021-06-23股东性质变更17.24亿17.06亿1864.07万2020-12-31定期报告17.24亿17.06亿1864.07万2020-09-01激励股份上市17.24亿17.06亿1864.07万2020-08-05注销回购股份17.24亿17.06亿1864.07万2020-08-04股东性质变更17.25亿17.06亿1897.63万2020-06-30定期报告17.25亿17.06亿1897.63万2020-06-29激励股份上市17.25亿17.06亿1897.63万2020-06-23其他17.25亿16.88亿3625.46万2019-12-31定期报告17.25亿16.88亿3643.08万2019-09-02激励股份上市17.25亿16.88亿3643.08万2019-08-02注销回购股份17.25亿16.88亿3643.08万2019-06-30定期报告17.25亿16.88亿3683.41万2019-06-26激励股份上市17.25亿16.88亿3683.41万2019-01-30股权激励17.25亿16.74亿5141.56万2018-12-31定期报告17.19亿16.74亿4547.81万2018-08-31股权激励17.19亿16.74亿4547.81万2018-08-30股东性质变更17.19亿16.74亿4522.81万2018-06-30定期报告17.19亿16.74亿4522.81万2018-06-25股权激励17.19亿16.74亿4522.81万2018-06-22其他16.74亿16.74亿51.72万2016-06-30定期报告16.74亿16.73亿68.96万2015-12-31定期报告16.74亿16.73亿91.08万2015-06-30定期报告16.74亿16.73亿88.45万2014-06-27公积金转增股本16.74亿16.73亿117.94万2013-12-31定期报告13.95亿13.94亿98.28万2013-08-19限售股份上市13.95亿10.37亿3.58亿2013-06-30定期报告13.95亿9.01亿4.95亿2013-04-24公积金转增股本13.95亿9.02亿4.94亿2012-04-10公积金转增股本11.63亿7.51亿4.11亿2011-08-18限售股份上市8.30亿5.37亿2.94亿2011-05-20公积金转增股本8.30亿9600.00万7.34亿2010-12-31定期报告6.92亿8000.00万6.12亿2010-11-18配售股份上市6.92亿8000.00万6.12亿2010-08-18A股上市6.92亿6400.00万6.28亿
参考资料:[11]
主营业务
最终产品
刹车系统, 转向系统, 动力系统, 新能源电机系统,电池管理系统,逆变器,自动驾驶辅助系统(雷达,摄像头),车身电子, 车载娱乐设施, 导航等。[12]
WUS PCB技术
双面到十二层通孔板, 机械盲孔, HDI, HF/RF混压板, 半折弯板,3~6oz 厚铜板,嵌陶瓷板,嵌铜块板等。[12]

最终产品
直流-直流转换器, 高端设备/计算机电力供给。[12]
WUS PCB技术
厚铜(3 oz ~ 12 oz), 层数最高达20层。[12]

最终产品
高端服务器和工业用计算机。[12]
WUS PCB技术
最高40层的通孔板,尺寸达到24X42英寸。[12]

最终产品
基站(4G, 5G, WiMax, LTE), 天线, 滤波器和功率放大器。[12]
WUS PCB技术
层数2~64层, 盲埋孔, HDI, 背板, 线卡/子卡, 背钻, 散热器(铜块粘接, 埋/嵌铜块, Pre-Bonding铜块, Post-Bonding 铜块), 铁弗龙(聚四氟乙烯材质), 陶瓷填充材质, 凹槽/阶梯槽, 多材质整面混压/局部混压,埋容工艺。[12]

最终产品
高端路由器, 交换器和存储(云计算)。[12]
WUS PCB技术
最高64层的背板, HDI, 最高64层的高技术通孔板, 背钻。[12]

最终产品
专为芯片设计定制品,仿真器,ATE测试相关的产品,老化测试相关产品,晶圆测试承载板和探针卡载板。[12]
WUS PCB技术
多次压合,HDI, POFV(VIPPO), 背钻,14层及以上的通孔板卡。[12]

最终产品
动力控制, 温湿度控制, 工厂自动化, 建筑机械, 办公设备。[12]
WUS PCB技术
双面到十六层通孔板, 机械盲孔, HDI, 半折弯板,3~6oz 厚铜板等。[12]

主要产品
| 名称 | 主要介绍 | 图片 |
| BP(背板) | 最多 64 层 最大厚度 0.374 英寸(9.5 毫米) 最大面板尺寸 24X48” (612x1219mm) M-Tg、Hi-Tg、低 Dk/Df 材料 压配合孔 受控阻抗 双面背钻 多个深度 BB盲孔、双孔、空气孔 BB盲压配合孔 B表面覆盖PI膜 B浸锡或 OSP 或 ENIG 可靠性测试 热应力、IST、T-260 用作网络交换机/路由器、服务器和基站的骨干 | ![]() |
| LC(线卡) | 最多 40 层 高密度设计 最大厚度 0.180”(4.5mm) 最大面板尺寸 24X42”(612X1070mm) 线/间距达到 3.0/3.0 密耳(76um/76um,内层) 最小磁芯 1.0 mils (25.0um) 焊盘内过孔 (POFV/VIPPO) 0.2mm钻头尺寸 0.5毫米球栅阵列 多种结构类型 1.N+N; 2.N+N+N; 3.N+2+N 可用流程: LDI(激光定向图像) 8相机蚀刻后打孔 CCD背钻 | ![]() |
| 服务器产品 | 层数 – 高达 34 L 最大厚度 – 200 密耳(5 毫米) 最大面板尺寸 24”x 36” (612 x 916mm) 各种板型: 后面板、线卡、POFV、 材料混合技术 0.94mm间距+2轨+背钻 金手指和分段金手指 阻抗控制、SI、跳孔、低损耗阻焊层和背钻 双连接器和较小的压配合孔尺寸(0.32 毫米) Set2dil、Delta L 4.0、VNA 测量功能 0.5mm间距BGA 用于入门级服务器、刀片服务器、机架服务器、超大规模服务器和高性能计算 | ![]() |
| ANT(天线) | 自 2002 年起提供天线 PCB 解决方案 低频段(sub6)和高频段(mmWave) 最多 14 层(带传输器的多层) PTFE/碳氢化合物/PPO 层压材料 双面长度可达 48 英寸(1200 毫米) 多层板尺寸高达 30 X 16 POFV 设计 PI薄膜/低插入损耗表面处理 NPI 生产提前期 – 少于 48 小时,包括 DFM 专线及产能 7 天 X 24 小时 DFM 协助 专业测试 板级 PIM 测试(700MHz、1800MHz 和 2600Mhz) DK 测量(共振环评估) | ![]() |
| HDI(高密度互连) | HDI = 高密度互连(微通孔) 层数 – 高达 34 L 最大厚度 – 200 密耳 (5.0 毫米) 最大面板尺寸 24X36”(612X916mm) 激光孔尺寸:3.9 ~ 16mil 各种结构型式: 1+N+1 2+N+2 3+N+3 各种过孔类型: 交错、跳过通孔 1-4、堆叠 焊盘内通孔设计 环氧树脂填充 过孔填充 电镀过孔 (POFV/VIPPO) 保形、大窗口、DLD 工艺 14高斯+2顶帽CO2激光钻 用于高速线卡 | ![]() |
| 混合产品 | 混合/部分混合 PCB 自 2002 年开始生产 最多 18 层 创新且具有成本效益 设计 各种经历 材料组合 射频功率放大器 应用 | ![]() |
| 散热器(金属背板PCB) | 2003年开始生产 混合或特氟龙 PCB 粘合到厚铜托盘(1mm – 5mm) 大 WPNL 尺寸 具有预粘合、后粘合、压接、嵌入式和各种硬币设计的经验 通过粘合膜、PSA、嵌入式硬币和压合进行硬币组装 支持NPI和生产的专门团队 支持NPI和生产的专门团队 用于功率放大器或射频模块 | ![]() |
| 重铜 | 定义为 3 盎司。 (105um)或更高 2-18L,带盲孔/埋孔,POFV,HDI 卓越的可靠性 UL 批准容量为 12 盎司。 (400微米) 电源管理、DC/DC 转换器和电感线圈 | ![]() |
| 参考资料:[13][14][15][16][17][18][19][20] | ||
专利产品
沪士电子股份有限公司获得了3项注册商标、2项计算机软件著作权及专利授权63项,其中发明专利51项,实用新型专利12项,目前这些专利技术整体处于国内领先、国际先进水平,成为公司的最具有价值的核心技术竞争力。[21]
专利名称专利编号专利有效期印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法ZL201010531841.72012-05-09 ~ 2032-05-08凹槽类印制线路板的制作方法ZL201019026100.02011-10-19 ~ 2031-10-18顶夹式印刷电路板电镀侧向遮蔽装置ZL200810040553.42010-07-14 ~ 2030-07-13在印刷电路板设计中自动生成器件标识的方法ZL03136628.72007-10-03 ~ 2027-10-02印刷电路板深度钻孔方法发明第I321432号2010-03-01 ~ 2027-05-28深度钻孔方法发明第I293857号2008-02-21 ~ 2025-11-28直接CO2镭射钻孔方法发明第I299242号2008-07-21 ~ 2025-10-19贾凡尼效应改善方法ZL 2006 1 0028733.12006-07-07 ~ 2026-07-06印刷电路板深度钻孔方法ZL 2007 1 0097346.82007-05-11 ~ 2027-05-10一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺ZL 2006 1 0028732.72006-07-07 ~ 2026-07-06
参考资料:[21]
经营状况
2022年,沪士电子股份有限公司实现营业收入约83.36亿元,其中PCB业务实现营业收入约79.31亿元,同比增长约12.36%;同时随着PCB业务产品结构的进一步优化,2022年PCB业务毛利率提升至约31.72%,同比增加约3.22个百分点;2022年公司实现归属于上市公司股东的净利润约13.62亿元,同比增长约28.03%。[8]
截至2023年,公司受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层印制电路板(下称“PCB”)的结构性需求,依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,公司PCB业务实现营业收入约85.72亿元,同比增长约8.09%;同时随着公司PCB业务产品结构的进一步优化,公司PCB业务毛利率提升至约32.46%,同比增加约0.74个百分点。[22]
关注员工 持续发展
关注员工利益, 不断改善员工工作环境, 提升员工福利待遇。持续改进在劳工、环境保护、职业健康与安全、商业道德等方面的管理绩效。[23]
遵行法令 重视承诺
遵循国家各项法律法规, 致力执行劳工、环境保护、职业健康与安全、商业道德等要求,恪守对相关方的承诺。[23]
绿色生产 污染预防
贯彻资源节约理念,使用清洁能源与原料,从源头消减污染, 适时运用环保工具,维护生态环境, 减少环境负担,建设环境友好企业。[23]
风险控制 灾害防止
建立事故控制机制,将损害降低至最小,着力灾害预防,建设安全和谐企业。[23]
消除歧视 尊重人权
不使用童工,不体罚、不虐待、不以强迫性方式对待员工; 尊重员工信仰, 消除歧视,在招募、雇用、培训、发展机会等方面一律均等。[23]
公开透明 造福社会
对内鼓励员工与管理层直接沟通或参与沟通;对外信息公开,透过公司网站等方式沟通并宣传公司政策,携手公司相关合作伙伴,共同推动完善企业社会责任管理。[23]
经营理念
成长、长青、共利[6]
爱心义卖
2017年的5月23日,由昆山市琼花爱心助困服务中心和沪士电子股份有限公司手拉手志愿者团队联合举办的“以小爱汇大爱,情暖孤困儿童“” ——沪士电子股份有限公司爱心义卖活动。这次义卖的物品主要有衣服、学习用品、水杯、西瓜等。义卖在企业员工食堂内,利用沪士电子股份有限公司的员工们午饭休息时间。义卖活动意义不仅在于可以凝聚企业员工之间的向心力,倡导“关爱困境儿童”,更是营造了企业同事之间和谐的氛围。[24]
慈善活动
相关荣誉
参考资料:[9]
参考资料 34
- 公司概况 — 沪士电子股份有限公司
- 主要人员 — 天眼查
- 公司沿革 — 楠梓电子股份有限公司
- 沪士电子副总经理李明贵 — 江苏省委台湾工作办公室 江苏省人民政府台湾事务办公室
- 沪士电子股份有限公司 2014 年半年度报告
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