华润微电子有限公司

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业，经过多年的发展及一系列整合，成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。公司于2020年2月27日登陆科创板（股票简称“华润微”，股票代码“688396”）。^[1]

华润微电子有限公司是拥有芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了特色工艺和系列化的产品线。^[1]

华润微电子有限公司自2004年起，多年被工信部评为中国电子信息百强企业。^[1]2022年，华润微电子有限公司荣获中国上市公司最佳投资者关系奖、最具价值科创板上市公司、科创板硬科技领军企业、SGI产品匠心奖、创板硬科技领军企业、企业社会责任奖。^[2]

2023年7月7日，华润微在互动平台表示，公司已形成了系列化的碳化硅二极管和SiC MOSFET产品，相关产品正在上量和市场推广阶段，同时新一代产品也在研发迭代。^[3]

2023年5月26日，复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录。^[4]

2022年10月20日，吉利科技集团与华润微电子签订合作协议。^[5]

2020年华润微电子有限公司首次公开发行股票注册获证监会批复，2月27日正式挂牌上海交易所科创板。

2019年华润微电子有限公司科创板发行上市成功过会 ；

2018年成立矽磐微电子（重庆）有限公司，从事面板级封装业务；无锡华润微电子有限公司的掩模制板业务注入无锡迪思微电子有限公司。 

2017年在上海成立国内控股总部；通过股权划拨方式控股原中航（重庆）微电子有限公司，更名为华润微电子（重庆）有限公司，并在重庆西永微电园正式挂牌成立。 

2011年华润微电子有限公司从香港联交所私有化退市。 

2009年8英寸晶圆生产线在无锡落成投产。 

2008年华润（集团）有限公司重组下属半导体资产和业务，整合并入CSMCTechnologiesCorporation，并更名为华润微电子有限公司（0597.HK）。 

2007年启动建设8英寸晶圆生产线项目 

2004年经过一系列重组，CSMCTechnologiesCorporation整合无锡华润上华半导体有限公司等公司股权，在香港联交所上市(0597.HK)；   

2003年成立无锡华润安盛科技有限公司，从事集成电路封测业务  .

2002年华润励致（1193.HK）代表华润（集团）有限公司完成对中国华晶电子集团公司的整体收购  ，并将其更名为无锡华润微电子有限公司。

2000年成立华润微电子（控股）有限公司，全面负责华润集团微电子业务。 

1999年成立无锡华晶上华半导体有限公司（后改名为无锡华润上华半导体有限公司）以运营一座6英寸MOS晶圆代工，开创了中国大陆晶圆代工模式的先河。 

1983年华润（集团）有限公司与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业——香港华科电子公司，建立中国首条4英寸晶圆生产线 。 

在规模增长的同时，公司注重社会责任，持续开展环境保护和节能减排工作 。获江苏省人民政府颁发的“十一五”“节能工作先进集体”，获无锡市颁发“资源节约型、环境友好型”二型社会企业称号，连续四年获《长三角地区环境行为等级评定》评为最高等级“绿色”企业。

2023年5月4日，华润微披露投资者关系活动记录表显示，公司IGBT产品下游应用结构为工控及汽车电子占比85%，其中工控类占比约65%，汽车电子占比约20%，消费类占比约15%，IGBT模块已经进入上量阶段，预计2023年公司IGBT产品能够进入汽车主驱应用。^[6]

华润微电子公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业，并在特色制造工艺技术居国内领导地位。 

产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线 。

姓名职务李福利现任公司董事长现任华润集团副总经理现任ChinaResourcesCapitalHoldingsCompanyLimited（华润金融控股有限公司）董事长现任ChinaResourcesNetworksHoldings(HongKong)Limited（华润网络控股（香港）有限公司）董事长长江商学院工商管理硕士陈南翔现任公司常务副董事长、代行总经理职责现任中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路产业创新联盟副理事长 曾任无锡华润晶芯半导体有限公司总经理曾于北京大学计算机科学技术系微电子学研究所任教曾任德国Fraunhofer协会集成电路技术研究所洪堡基金会研究学者，曾任德国Max-Planck协会微结构研究所高级客座科学家，曾任美国加州硅谷Supertex,Inc技术与研发部主管 北京师范大学低能核物理研究所离子束物理与集成电路应用专业博士张小键现任公司副总经理，华润安盛总经理，矽磐微电子总经理拥有工程师资格马卫清现任公司副总经理，兼任华润华晶总经理，华润芯功率董事长曾任华润华晶常务副总经理、总经理 南京大学半导体专业学士，拥有高级工程师资格姚东晗现任公司副总经理，人力资源总监、华微控股总经理历任公司人力资源副总监、人力资源总监、助理总经理、副总经理清华大学工商管理硕士，拥有工程师资格彭庆现任公司董事、助理总经理及财务总监历任华润微电子（控股）有限公司副经理、经理，华微控股董事长香港中文大学专业会计学硕士康斌现任公司助理总经理，分管法律合规部、投资业务曾任海科集团财务总监 复旦大学经济学学士学位，香港大学工商管理（MBA）学位王国平现任公司专家委员会主任，先导技术研发中心负责人曾任公司执行董事、CEO、董事长、研发中心总经理成都电讯工程学院工学硕士，拥有工程师资格吴国屹现任公司董事会秘书，分管战略发展部吴国屹曾先后就职于多家咨询机构 上海财经大学会计专业硕士

 董事会组织架构

李福利战略委员会主席、提名委员会成员

陈南翔薪酬委员会成员

张宝民战略委员会成员

马文杰审计合规委员会成员

杨旸战略委员会成员、提名委员会成员、薪酬委员会主席

张志高审计合规委员会成员、提名委员会主席

夏正曙审计合规委员会主席、薪酬委员会成员

华润微电子矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器的产品与方案供应商 

功率半导体：聚焦（电源、电池、电机）三电应用领域； 

智能传感器：聚焦物联网与大健康应用。 

获奖年度奖项名称颁发单位20242023新经济企业TOP500第107位^[7]-2024位列2023数字经济企业TOP500第184位^[8]中国企业评价协会、中国信息通信研究院2023位列《2022中国新经济企业500强榜单》第105名^[9]-20192019年（第33届）电子信息百强企业中国电子信息行业联合会 2019华润集团最佳创新奖产品技术类铜奖华润（集团）有限公司 20192018年中国半导体制造十大企业中国半导体行业协会 2019中国电子信息百强企业第93位中国电子信息行业联合会 2019副理事长单位江苏省半导体行业协会 20182018年中国电子信息百强企业中国电子信息行业联合会 2018华润集团最佳创新奖金奖华润（集团）有限公司 2018常务理事单位工业控制系统产业联盟 20182017年度先进会员单位江苏省半导体行业协会 2018副理事长单位江苏省半导体行业协会 2017“微纳结构掩膜制造核心技术”取得创新突破，获华润集团最佳创新奖（银奖）华润（集团）有限公司 2017华润集团最佳创新奖银奖华润（集团）有限公司 20172016年中国半导体制造十大企业中国半导体行业协会 2017中国制造企业500强中国制造企业协会 2016“功率高压MOS器件关键技术与应用”获四川省科学技术进步一等奖四川省人民政府 20172017年中国电子信息百强企业中国电子信息行业联合会 2017电子信息行业社会责任试点示范企业中国电子工业标准化技术协会社会责任工作委员会 20162016年中国十大半导体制造企业中国半导体行业协会 20162016年中国电子信息百强企业中国电子信息行业联合会 2013“高精度微纳结构掩模制造核心技术”获国家技术发明奖二等奖中华人民共和国国务院 2019中央企业先进集体中华人民共和国人力资源和社会保障部/国务院国有资产监督管理委员会 2019重庆市企业技术中心重庆市经信委 2019重庆市博士后科研工作站重庆市人社局 2018获第十三届（2018年度）中国半导体“创新产品和技术”中国半导体行业协会 2018SGTMOSFET产品获第二届集成电路产业“技术创新成果产业化奖”集成电路产业技术创新战略联盟 2018获2018年第十三届“中国芯”优秀市场表现产品中国电子信息产业发展研究院 2018重庆市功率半导体技术创新中心重庆市科技局 2018重庆市高成长性科技企业重庆市科技局 2017高新技术企业重庆市科技局 2019年高性能MEMS器件设计与制造关键技术及应用，获2019年度国家科学技术进步二等奖中华人民共和国国务院 2013年高精度微纳结构掩模制造核心技术，获国家技术发明奖二等奖中华人民共和国国务院 2009年硅基集成型功率MOS器件及高低压集成技术与应用，获国家技术发明奖二等奖中华人民共和国国务院 2001年TPQFP高密度塑料封装技术开发，获“九五”国家重点科技攻关计划优秀科技成果 -1997年1.0微米集成电路大生产技术研究和关键产品开发，获国家科技进步二等奖 -1997年1.2um4万门高速CMOS门海电路，获国家科技进步三等奖 -1996年彩电动态色温控制电路CD9202CP，获国家“八五”科技攻关重大科技成果 -1996年LSI用氧塑封料制造技术研究，获国家“八五”科技攻关工作中取得重大成果 -1992年600--1200门高速ECL门阵列电路技术研究，获国家科技进步三等奖 -1991年ECL600门阵列电路及3微米双极工艺优化，获国家“七五”科技攻关重大成果奖 -1991年64KDRAM(CM4864)获国家科技成果奖 -1991年万门程控交换机专用集成电路，获国家“七五”科技攻关重大成果奖 -1991年集成电路计算机辅助制造技术管理系统，获国家“七五”科技攻关重大成果奖 -1991年全套电话机集成电路，获国家“七五”科技攻关重大成果奖 -1990年彩电两片机集成电路，获国家科技进步三等奖 -1990年华晶牌3DG79型正向AGC小功率三极管，获国家金质奖 -1990年双列8拼IC引线框架硬质合金自动冲模，获优质模具奖 -1990年TO-3PH塑封模，获全国优质模具奖 -1990年A3-07ACT引线框双排10件全拼块级进模，获全国优质模具特奖 -1990年TO-3PH塑封模，获全国优质模具奖 -1990年D7243塑封模，获全国优质模具奖 -1990年CD1470CP引线框硬质合金自动模，获全国优质模具奖 -1989年华晶牌3DG1815型高频中小功率三级管，获国家质量金质奖章 -1989年华晶牌CD7242CS型电视机场扫描电路，获国家质量金质奖章 -1988年华晶牌3DG130硅NPN高频小功率晶体管获国家金质奖 -1988年华晶牌3DK106型NPN硅外延平面小功率，获国家银质奖 -1987年音响集成电路系列，获国家科技进步二等奖 -1987年华晶牌CD7611CP图像中放电路、CD7193CP色处理电路，获国家质量金奖 -1986年大规模存贮器研制(64KDRAM)，获六五国家科技攻关中成绩显著奖 -

使命：以振兴民族微电子产业为己任

愿景：成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商

价值观：诚实守信业绩导向以人为本创新发展

企业精神：务实专业协同奉献

发展理念：做实、做强、做大、做好、做长