A11芯片

A11芯片内部的CPU、GPU、性能控制器、神经网络单元、ISP等都是由苹果公司设计，^[1]于2017年5月份开始量产。台积电是A11芯片的独家供应商，^[2]该芯片基于当时最新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升。^[3]北京时间2017年9月13日凌晨，苹果公司正式发布了iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X，三款iPhone均搭载A11 Bionic处理器。^[1]

A11芯片的CPU采用了六核心中央处理器设计，由2个高性能核心与4个高能效核心组成，相比A10 Fusion，其中两个性能核心的速度提升了25%，四个能效核心的速度提升了70%，性能与能效表现更加出众。第二代性能控制器可同时发挥六个核心的全部性能，提升最高可达70%，以应对多线程工作负载。^[1]

2017年4月份就该开始A11芯片的量产了，但由于10nm FinFET制程出了问题，量产工作拖到5月才正式开始。按照原计划，A11芯片将在2017年7月底完成5000万块芯片的生产。^[4]

A11芯片采用全新的6核心中央处理器，性能相比前代有很大的提升。此外，A11芯片还整合了三核心图形处理器，图形处理速度与上一代相比最高提升可达30%。值得关注的是，其双核神经运算引擎可实现每秒6000亿次运算，为Face ID人脸识别技术和机器学习应用提供了强劲的硬件支持，标志着苹果在AI芯片领域取得了突破性进展。

iPhone 8/Plus以及10周年纪念版的iPhone X都使用A11芯片^[5]，而台积电则是A11芯片的独家代工厂商。^[6]