裸芯片

裸芯片

裸芯片（die，bare die，chip，die form，wafer form），是指半导体元器件在封装之前的形态[0]。裸芯片通常以大圆片形式（wafer form）或单颗芯片（die form）的形式存在[1]。这些未经过封装处理的芯片，在后续的加工过程中，将被封装成各种类型的电子元件，如半导体元件、集成电路以及更为复杂的混合电路等[2]。

裸芯片（die，bare die，chip，die form，wafer form），是指半导体元器件在封装之前的形态^[1]。

形态特征

裸芯片通常以大圆片形式（wafer form）或单颗芯片（die form）的形式存在^[2]。这些未经过封装处理的芯片，在后续的加工过程中，将被封装成各种类型的电子元件，如半导体元件、集成电路以及更为复杂的混合电路等^[3]。

参考资料 3

SiP项目成功的三要素 — 个人图书馆
芯片裸片和封装的区别 — 百度爱采购
半导体产品封装8大工艺的详解 — 中网互动包装网