胡定华

胡定华（1943年1月—2019年7月11日），生于中国四川省成都市，籍贯湖北省仙桃市，电子工程学者与企业家。

胡定华的父亲是中国空军军官。在对日抗战胜利后，他随其父母由四川移居南京市，1948年再随其父母来到台湾。

1959年考取台湾大学电机系，取得学士，随后取得交大电子工程研究所硕士。留学美国，1970年取得美国密苏里大学电机工程博士后，回台湾在交大电子工程系任教，以研究半导体技术为主。

1973年，胡定华向积体电路发展计划的负责人潘文渊自荐，自交大离职，投入筹设工研院电子工业研究中心，任电子工业研究中心副主任。在成立电子所后，出任首任所长，并任工研究副院长。

1976年，中国政府与美国RCA公司签约取得半导体制造技术，由胡定华任技术移转计划负责人，带领电子所同仁，至美国学习半导体制程。

1982年，胡定华至美国斯坦福大学取得管理科学硕士学位。之后曾参与台积电与联电的创立。

1988年，自工研院离职，任美商汉鼎公司总经理。

1989年投资合勤科技，任董事长。

1990年，创立建邦创投，从事创业投资。

2001年，胡定华与吴敏求等人共同创办旺宏电子，任董事长。

2019年因心肌梗塞过世。

2012年，胡定华获选为首届工研院院士。