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教育经历
时间院校专业学位1981年9月-1985年7月西安交通大学工程力学系应用力学学士1985年9月-1987年12月清华大学工程力学系固体力学硕士1992年9月-1997年6月清华大学工程力学系固体力学博士
工作经历
1988年元月至1992年9月在北京重型电机厂任工程师。先后从事与主持多项研究开发工作，主要包括汽轮机高压内缸实时温度测量与热应力分析，汽轮机转子寿命计算与实时监测，汽轮机叶片（组）静动频计算有限元程序开发等。其间被评为“优秀工程师”，并获北京市科学技术进步二等奖一项（第四获奖人）。
1997年8至1999年8月在新加坡南洋理工大学土木工程系作博士后研究。
1999年9月在英国牛津大学短期访问。
1999年8月至2000年12月在新加坡南洋理工大学土木工程系工作，任研究员，主要从事海洋平台结构强度计算及实验研究。
2001年1月回国，北京工业大学机电学院工程力学部，副教授。
2008年1月至今北京工业大学机电学院工程力学系，教授/博士生导师。
2012年1月至今国家级精品课程“材料力学”课程负责人。[1]
教学成就
主讲课程
材料力学（本科生，每年88学时，三个班）。
安全工程概论（本科生，每年32学时，一个班）。
固体力学基础（研究生，每年60学时，近40人）（校优秀研究生课程）。
中英文科技论文写作（研究生，每年32学时，近30人）。
科研成就
研究方向
微系统封装中的力学问题；多物理场耦合问题；计算固体力学；断裂力学；结构失效分析。
科研项目
国家自然科学基金项目“工程中边界元方法”，获教委科技进步二等奖，参加人。（1989）
汽轮机转子寿命实时监测系统，主要成员。（1990）
国家“七五”重大设备攻关项目“CrMo钢替代CrMoV钢后的汽缸设计研究”，主要成员，获北京市科技进步二等奖（排名第四）。（1991）
30万瓩汽轮机动叶片（组）有限元程序开发，主要成员。（1991）
大侧斜船用螺旋桨静动力特性有限元分析程序开发，主要成员。（1992）
海洋平台用新型管接点研究，新加坡科技发展局项目，主要成员。（1997-2000）
教育部基金项目，地震载荷下钢结构损伤评估，负责人。（2001）
福建炼油厂2000立方米丙烯球罐残余应力测试，主要成员。（2001）
高压气瓶残余应力检测及金属缺陷磁记忆诊断，负责人。（2002）
100吨万能材料试验机及容器水压实验计算机管理，主要成员。（2002）
汽轮机叶片（组）静动频计算有限元程序开发，负责人。（2002）
铁道部质检中心—接触网套管铰环断裂原因分析，负责人。（2002）
铁道部质检中心－定位器失效分析，负责人。（2003）
衡水铁路电气化器材厂－接触网套管铰环应力测量与分析，负责人。（2003）
铁道部质检中心－接触网零部件失效分析，负责人。（2004）
310MW空冷机组末级动叶片动应力分析，负责人。（2004）
国家自然科学基金项目“块体纳米材料弹性常数超声波测量技术研究”，2004.1－2006.12，项目组（第二）成员，负责数值计算工作。
国家自然科学基金项目“力致结构磁场畸变研究”，2005.1-2005.12，项目负责人。
国家自然科学基金项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性设计方法研究”，2006.1－2008.12，项目负责人。
学术论文
岑章志，秦飞，杜庆华，1989，考虑摩擦作用闭合裂纹应力强度因子计算的边界元分区算法，固体力学学报，1⑴：1-11。
秦飞，岑章志，杜庆华，1996，确定裂纹体等效弹性模量的边界元方法，固体力学学报，17⑶：207-213。
秦飞，岑章志，杜庆华，2002，多裂纹扩展分析的边界元方法，固体力学学报，23⑷：431-438。
秦飞，陈立明。叶根尺寸误差对叶片固有频率的影响。机械工程学报.2006，42⑹：235-238。
秦飞，闫冬梅。弹性半平面问题的变形扰动磁场。北京工业大学学报.2006，32⑷：295-300。
秦飞，郑菲，李钧之，夏雅琴，陈维升。孕震过程中地震次声产生的机理。北京工业大学学报.2006，32⑹。
秦飞，张晓峰，李英。大型空冷汽轮机叶片动应力分析。北京工业大学学报.2006，32⑺：577-581。
秦飞，李英，张晓峰。基于有限元方法的汽轮机叶片动强度评估。北京工业大学学报.2006，32⑻：765。
秦飞，闫冬梅，张晓峰。地磁环境下结构变形引起的扰动磁场。力学学报，2006，38⑹：799-806。
秦飞，张晓峰，白洁，魏建友，陈立明。循环对称结构动应力计算的一种工程处理方法。北京工业大学学报，2006，32。
秦飞，郑菲，李钧之，夏雅琴，陈维升。临震次声异常产生的机理研究。北京工业大学学报.2007，33⑴。
秦飞，陈立明．失调叶片—轮盘耦合振动分析。北京工业大学学报，2007，33⑵：126-128。
秦飞，闫冬梅，张阳。圆孔无限大受拉板的变形扰动磁场。固体力学学报，2007，28⑶：281-286。
秦飞，白洁，安彤。板级电子封装跌落/冲击中焊点应力分析。北京工业大学学报，2007，33⑽：1038-1043。
秦飞，魏建友。数字图像相关方法中的应变测量平滑算法。北京工业大学学报，2008,34⑻：815-819。
秦飞，金玲，YngveWang.板级电子封装动态弯曲实验及其数值模拟。北京工业大学学报，2008，34(Supp.):58-62。
秦飞，安彤.PCB弯曲刚度对电子封装焊锡接点应力的影响。北京工业大学学报，2008，34(Supp.):47-51。
秦飞，陈娜，胡时胜。无铅焊锡材料的动态力学性能。北京工业大学学报，2009，35⑻：1009-1013。
发明专利
秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉.A package in package semiconductor structure and manufacturing process.PCT/CN2012/085785。
秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉.A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process.PCT/CN2012/085818。
秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉.A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process.PCT/CN2012/085782。
秦飞，安彤，王旭明。一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置。发明专利，201110116432.5<？/span>。
秦飞，王旭明，班兆伟，夏国峰，朱文辉。一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置。发明专利，201110147793.6。
秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉。一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法。发明专利，201110344522.X。
秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉。一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法。发明专利，201110344630.7。
秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉。一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法。发明专利，201110345213.4。
秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉。一种四边扁平无引脚封装的制造方法。发明专利，201110344525.3。
秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉。一种半导体封装中封装系统结构及制造方法。发明专利，201110456464.X。
主要著作
秦飞编著。材料力学。北京：科学出版社，2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材）
秦飞，吴斌编著。弹性与塑性理论基础。北京：科学出版社，2011年8月第1版。
邱棣华，秦飞，等编著，材料力学学习指导书，高等教育出版社，2004年1月第1版。
邱棣华主编，胡性侃、陈忠安、秦飞副主编，材料力学，高等教育出版社，2004年8月第1版。
秦飞，安彤，朱文辉，曹立强译。可靠性物理与工程。北京：科学出版社，2013年10月第1版。
曹立强，秦飞，王启东中文导读。硅通孔3D集成技术。北京：科学出版社,2014年1月第1版。
秦飞，曹立强译。三维电子封装的硅通孔技术。北京：化学出版社，2014年6月第1版(预计）。
社会任职
2018年1月30日，在北京市第十五届人民代表大会第一次会议上，当选为北京市出席第十三届全国人民代表大会代表。
社会活动
2004年2月到新加坡国立大学、南洋理工大学和IHPC参观访问。
美国机械工程师协会（ASME）高级会员，中国力学学会高级会员，中国机械工程学会会员。任2007、2008届 IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术委员会委员，受邀担任2009、2010届IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT-HDP）技术分委员会共同主席。
获得荣誉
时间奖项全称具体奖项获奖作品2010年杜庆华力学与工程奖提名奖-2007年12月教育部科学技术进步奖二等奖应用多学科的前兆观测方法进行地震预测研究2007年北京市“中青年骨干教师”--2004年北京市教育教学成果（高等教育）一等奖材料力学精品课程的打造-观念-课程-教材-教法-教研-环境-队伍1991年北京市科技进步奖二等奖CrMo钢替代CrMoV钢后的汽缸设计研究
2008 NXP Semiconductors Best Paper Award, IEEE, 2008 InternationaConference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, July 28-31, 2008, Shanghai, China。
2009 ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award, IEEE, 2009 InternationaConference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 10-13, 2009, Beijing, China。
2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 InternationaConference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging,August 8-11, 2011,Shanghai, China。
2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 InternationaConference on Electronic Packaging Technology,August 11-14, 2012,Dalian, China。
参考资料 1
- 秦飞-北京工业大学研究生招生网 — 北京工业大学研究生招生网