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江苏长电科技股份有限公司（英文名：JCET Group Co.,Ltd.，简称：长电科技），是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。[5]公司成立于1972年，地址位于江苏省江阴市滨江中路275号，[3]股票代码为600584，法定代表人为郑力。[2][4][1]
江苏长电科技股份有限公司在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。[6]1972年，长电科技的前身江阴晶体管厂成立，[4][6]并于2000年改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年，长电科技在上海证券交易所上市。2009年，长电科技与其他四家单位共同组建了中国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”。[7]2015年，长电科技收购了星科金朋STATSChipPAC。2020年，长电科技管理有限公司成立。[6]2022年2月7日，长电科技开始面向光伏和充电桩行业出货第三代半导体产品。[8]
2017年5月，长电科技获得“中国出口质量安全示范企业”。[9]2022年1月，长电科技研发中心入选国家企业技术中心；[10]8月，长电科技在2022福布斯中国数字经济100强榜单中排名第53位；[11]9月，长电科技获得“2022年江苏省省长质量奖”；[12][13]10月，长电科技入选国家技术创新示范企业名单。[14][15]2024年10月25日，长电科技发布2024年第三季度报告，前三季度实现营业收入249.78亿元，同比增长22.26%；归属于上市公司股东的净利润10.76亿元，同比增长10.55%。其中，第三季度实现营业收入94.91亿元，同比增长14.95%；归属于上市公司股东的净利润4.57亿元，同比下降4.39%。[16]2025年7月，长电科技在2025年《财富》中国500强排行榜中排名第389位。[17][18]
发展历程
1972年江阴晶体管厂成立。1989年投产集成电路自动化产线。于1998年11月6日注册，2000年，公司改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年，长电科技在上海证券交易所成功上市，ERP系统也于同年投入使用，还与新加坡APS合资成立了“江阴长电先进封装有限公司”。[4][6]
2009年2月，经国家发改委批准，江苏长电科技股份公司、中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳先进技术研究院、深南电路有限公司等五家单位共同组建了中国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”。实验室于2009年6月21日正式启动。[7]
2011年，长电科技（宿迁）公司成立。2012年。长电科技（滁州）公司成立。长电科技在2014年与中芯国际合资成立中芯长电公司。2015年，长电科技收购新加坡星科金朋（STATSChipPAC）完成技术升级。2019年11月18日，长电科技（JCET）宣布，经公司股东大会批准，公司英文名称正式由Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd.及Jiangsu Changdian Technology Co.,Ltd.变更为JCET Group Co.,Ltd。[19]2020年，长电科技管理有限公司成立。[6]
2021年12月17日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在全球范围正式启用全新Logo标识。[20]
2022年2月7日，长电科技在“上证e互动”平台表示，公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。[8]
2023年，按封装业务收入看，长电科技的市场份额达36.94%。按先进封装产量看，长电科技产量占18.24%，是中国先进封装领域的龙头企业之一。[21]
2024年3月26日晚间，长电科技发布公告，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港有限公司（简称“磐石香港”）签订《股份转让协议》，[22]以29元/股价格将合计所持22.53%公司股份转让给磐石香港或其关联方，完成后公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方；2024年8月2日，长电科技官网发布消息，与磁性传感器IC和功率IC领域的领先制造商Allegro MicroSystems达成战略合作，重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力，致力于为中国客户提供更快的响应时间和更定制化的解决方案。[23]
长电科技用RDL作为中介层的方案，已进入稳定的量产阶段，实现国际客户的4nm多芯片的异构集成出货。[24]
2026年，长电科技在高端先进封装产能布局方面加速推进。3月10日，公司旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在上海临港正式启用；6月1日，位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房正式启用；6月，公司公告拟投资78亿元在上海临港“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂，分两期建设，一期计划2028年下半年完成，形成先进封装与高端应用并重的产能矩阵。[25]
董事会
姓名职务周子学董事长、非独立董事高永岗董事长、非独立董事徐良辉高级副总裁朱正义高级副总裁田镇英高级副总裁、首席运营协调长穆浩平副总裁罗宏伟执行副总裁、非独立董事赖志明执行副总裁郑力首席执行长（CEO）、法定代表人、非独立董事马思立高级副总裁
参考资料[4]
管理团队
证券信息
2003年6月3日，长电科技在上海证券交易所上市，成为中国大陆半导体封测第一股，[27]股票代码为600584，证券简称为长电科技。[4][6]
主要股东
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例（%） |
|---|---|---|
| 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 国有法人 | 13.24 |
| 芯电半导体（上海）有限公司 | 境内非国有法人 | 12.79 |
| 香港中央结算有限公司 | 未知 | 3.67 |
| 中国建设银行股份有限公司一华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 未知 | 2.11 |
| 招商银行股份有限公司一银河创新成长混合型证券投资基金 | 未知 | 2.07 |
| 国泰君安证券股份有限公司一国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 未知 | 1.61 |
| 无锡金投领航产业升级并购投资企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 1.3 |
| 中国银行股份有限公司一国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 | 未知 | 1.13 |
| 招商银行股份有限公司一兴全合润混合型证券投资基金 | 未知 | 0.90 |
| 兴业银行股份有限公司一兴全趋势投资混合型证券投资基金 | 未知 | 0.84 |
参考资料[28]
公司业绩
2023年4月25日，长电科技公告，2023年第一季度，公司营业收入58.60亿元，同比下降27.99%；归属于上市公司股东的净利润1.10亿元，同比下降87.24%；基本每股收益0.06元/股。
2024年，长电科技实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；其中，2024年第四季度营业收入首次突破百亿元，达109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，创历史单季度收入新高。[29]归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增长9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15.48亿元，同比增长17.02%。其营收再创历史新高，继续稳居全球球委外封测（OSAT）市场第三，净利润也保持了稳步的增长。[30]
2025年第一季度，长电科技营业收入93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，同比增长50.39%。根据财联社数据，2024年第四季度净利润为5.33亿元，据此计算，2025年第一季度净利润环比下降61.86%。此外，2025年第二季度，该公司单季营业收入为92.7亿元，达到历史同期最高水平，体现了产能释放与市场需求的匹配情况。2025年第三季度，该公司单季营业收入增至286.69亿元，毛利率为14.25%，同比上升2.02个百分点，在行业13家公司中排名第一。[31][32]2025年，长电科技营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。其中，高密度存储是公司先进封装技术的重要应用方向之一，相关产品依托成熟的封装工艺和技术积累服务于市场需求。[33][34]
公司业务
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。[35]
晶圆级封装技术
江苏长电科技股份有限公司在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 （FIWLP）、扇出型晶圆级封装 （FOWLP）、集成无源器件 （IPD）、硅通孔 （TSV）、包封芯片封装 （ECP）、射频识别 （RFID）。[36]
系统级封装技术
长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术激光辅助键合（LAB）技术。[37]
双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能。
长电科技使用背面金属化技术来有效地提高热导率和EMI屏蔽。[37]
长电科技使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题，例如CTE不匹配，高翘曲，高热机械应力等导致可靠性问题。[37]
倒装封装技术
长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进3D封装。[38]
焊线封装技术
长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型，通过节省物料成本，实现优化成本结构的铜焊线解决方案。[39]
MEMS与传感器封装技术
MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电科技凭借技术组合和专业MEMS团队，能够提供全面的一站式解决方案，为客户的量产提供支持，长电科技的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 （BOM） 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。长电科技的创新集成解决方案能够帮助企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。[40]
一站式服务
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装、先进的引线键合技术及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、大数据存储、网络通信、智能终端、物联网、工业智造、工业与医疗、功率与能源等方向，服务对象包括集成电路制造商、无晶圆厂设计公司（Fabless）、晶圆代工厂等主体。[6][41]
长电科技提供包括集成封装、测试、直接交付终端客户等在内的全方位一站式解决方案，涵盖了： 封装及集成设计、晶圆凸块、晶圆探针、基板封装、测试程序开发、最终测试、密封包装以及终端交付。[41]
设计与仿真
随着电子行业趋向于采用体积更小、速度更快、性能更高的异构半导体封装，要提供更好的封装设计，就需要对关键封装的力学/热/电表征和仿真进行深入分析。[42]
长电科技位于中国、新加坡、韩国和美国的全球设计与仿真团队，致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计。[42]
晶圆凸块
晶圆凸块技术可在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和综合成本优势。长电科技在晶圆凸块的众多合金材料和工艺与质量方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球或电镀技术。目前的晶圆凸块产品包括200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆直接凸块、重布线凸块和扇出型凸块，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。[43]
封装服务
长电科技提供全套的封装服务，以满足客户的半导体封装需求，包括引线框架封装、复合基板封装、倒装芯片互连和先进晶圆级技术。长电科技的独特优势在于提供全面的晶圆级技术平台，包括扇入式晶圆级封装（FIWLP）、扇出式晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、和穿透式硅通道（TSV）等转接板/中介层封装，以满足市场对下一代高密度器件日益增长的需求，实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸。[44]
测试服务
半导体芯片的复杂性正在迅速增加，需要更加先进的测试系统和能力。长电科技为客户提供全套测试平台和工程服务，以支持各种混合信号、射频 （RF）和毫米波、模拟和高性能数字半导体器件。长电科技的全面一站式测试服务，包括中道晶圆测试、后道封装功能测试和系统级测试。[45]
可靠性试验与失效分析
长电科技的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的失效分析服务。[46]
长电科技已经获得中国合格评定国家认可委员会的实验室认可证书（CNAS认证）[46]
可靠性测试
项目标准应用前置条件测试（PRE） JESD22-A113模拟运输、储存直至电路板组装过程中不断变化的环境（包括升高的温度和湿度）的影响。该测试应在可靠性测试之前进行湿敏等级（MSL） IPC/JEDEC J-STD-020确定对湿气引起的应力敏感的非密封表面贴装器件 （SMD） 的分类级别，以便它们可以正确封装、存储和处理，以避免在组装回流焊连接和/或维修操作期间损坏温湿度测试（THT）GB/T2423.3 JESD22-A101评价产品长期承受湿度和温度应力的能力温度循环测试（TCT） JESD22-A104 GB/T 2423.22评估产品承受交替高温和低温极端情况的能力高温储存测试（HTST）GB/T 2423.2 JESD22-A103评价产品长期承受高温应力的能力低温储存测试（LTST） GB/T 2423.1 JESD22-A119评价产品长期承受低温应力的能力压力锅测试（PCT） JESD22-A102评估包装的防潮性能高加速压力测试（HAST） JESD22-A110 JESD22-A118评估非密封封装器件在偏压/无偏压下的耐湿性回流 JESD22-A113评估回流焊过程中产生的热阻和影响老化 GB/T 4587访问器件长期承受电应力（电压和电流）和温度应力（产品因负载温升）的能力高温反向偏置（HTRB） GB/T 4587 JESD22-A108 确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响可焊性 GB/T 2423.28 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 评估产品的可焊性电气测试JESD201 JESD22-A121评估产品在长时间温湿度应力下的锡须生长情况 GB/T 4589.1 GB/T 4587 GB/T 4586 GB/T 4023 GB/T 6571 评估产品的电容量
参考资料[46]
失效分析
项目标准应用光学显微镜 -检查样品外观，模具表面，裂纹，污染，划痕，氧化层缺陷等X射线 -检查键合线，芯片连接和引线框架，空隙等* SAT杰德J-STD-035-1999检查分层，包装裂纹，树脂中的模具裂纹 空隙，模具附着不良等JUNO测试 -二极管，晶体管，MOS或三端稳压器测试的半导体参数测量* IV曲线追踪器GB / T 13973-2012MOS，BJT或IC的半导体参数测量。与好的单位相比发现差异存托凭证-TDR用于测量注入传输线中的脉冲的反射和时间延迟。故障点定位，阻抗测量，断路/短路测试DE-CAP-去除化合物，裸露裸片，观察裸片或引线键合缺陷探针测试-观察模具的电气参数或特性曲线火山口测试-去除焊盘区域的顶部金属层，然后观察衬垫是否损坏离子铣削系统-机械抛光的精细加工，微小的裂纹和空隙（对于其他抛光方法而言是困难的）， 多层结构界面，耐磨性，很容易损坏扫描电子显微镜-各种样品的平面图和横截面显微组织检查 多层样品检查和精确的临界尺寸测量EDX-对指定的微观结构，样品表面的分析元素进行定性和半定量分析RIE-逐层检查/检查，例如蚀刻残留物，金属裂纹或破裂，氧化物缺陷和不良的通孔连接
参考资料[46]
经营状况
截止至2022年12月31日，长电科技在全球拥有六大集成电路成品生产基地和两大研发中心，在20多个国家、地区设有业务机构，拥有3000多项专利。[47]2024年新申请专利587件，截至2024年末累计拥有专利3030件。[48]截至2025年7月，长电科技新获得专利授权29个，较2024年同期增加了123.08%。[49]
企业文化
合作共赢、信守承诺、尊重人才、担当责任[50]
愿景
成为全球一流的集成电路制造和技术服务提供商，回馈股东、客户、员工和社会[50]
价值观
聚焦客户、尊重包容、进取求是、团队协同[50]
使命
为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务[50]
企业社会责任理念
江苏长电科技股份有限公司每年投入环保资金改进环保设施、实施环保治理，对主要环境监控项目和产品符合情况进行定期检测验证，实现生产全过程无害化。[51]
企业社会责任政策
维护劳工权益，遵守商业道德，符合法规要求，健康安全环保。[51]
社会事件
2021年12月21日，“长电科技”微信公众号声明，针对甬矽电子及部分高管采用不正当的竞争方式侵犯长电科技商业秘密，造成长电科技人才和技术流失，长电科技已提起不正当竞争诉讼。[97]
获得荣誉
参考资料 97
- Our Mission — 江苏长电科技股份有限公司
- 企查查
- 联系我们 — 长电科技官网
- 江苏长电科技股份有限公司 — 爱企查
- 先进封装 芯连万象 — 江苏长电科技股份有限公司官网
- 公司介绍 — 长电科技官网
- 高密度集成电路封装技术国家工程实验室 — 中国科学院深圳先进技术研究院
- 长电科技：目前已面向光伏和充电桩行业出货第三代半导体产品 — 界面新闻
- 长电科技 — 江苏长电科技股份有限公司
- 关于印发2021年(第28批)新认定及全部国家企业技术中心名单的通知(发改高技〔2022〕158号) — 中华人民共和国国家发展和改革委员会
- 2022福布斯中国数字经济100强出炉 — 澎湃新闻
- 省政府关于授予2022年江苏省省长质量奖的决定 — 江苏化工网
- 20家组织获今年江苏省省长质量奖及提名奖 — 中共江苏省委新闻网
- 工业和信息化部关于公布2022年国家技术创新示范企业名单的通知 — 中华人民共和国工业和信息化部
- 我省新增国家级技术创新示范企业数量居全国之首 — 中国国际贸易促进委员会江苏省分会
- 长电科技:前三季度净利润10.76亿元 — 新京报
- 2025年财富中国500强出炉：工行最赚钱 赛力斯排名升幅最大 — 腾讯网
- 重磅！2025年《财富》中国500强排行榜（搜索版） — 新浪财经
- 长电科技宣布英文名变更为JCET Group — 长电科技官网
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- 中国华润成长电科技实控人，产业人士称将加速产业融通 — 百家号
- 长电科技与Allegro MicroSystems达成战略合作 — 长电科技官网
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- 长电科技2024年营收创新高，稳居全球第三！ — 腾讯网
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- 长电技术优势 — 长电科技股份有限公司
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- 设计与仿真 — 长电科技股份有限公司
- 晶圆凸块 — 长电科技股份有限公司
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- 长电科技获得发明专利授权：“一种半导体封装结构及其制造工艺” — 百家号
- 长电科技 — 长电科技官网
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