新恒汇电子股份有限公司

新恒汇电子股份有限公司成立于2017年12月7日，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路公司。主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。^[1][2]

新恒汇电子股份有限公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路公司。^[1]

新恒汇电子股份有限公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。^[1]

2017年12月7日，新恒汇电子股份有限公司成立。^[2]

2022年9月16日消息，新恒汇电子股份有限公司递交首次公开发行股票招股说明书申报稿。^[1]