戴宇杰

戴宇杰，男性，南开大学信息技术科学学院微电子系教授、博士生导师，同时担任南大强芯半导体芯片设计有限公司CEO。他在IC设计中心担任研究员，拥有博士学位，专注于微电子领域的研究。他的主要研究方向包括纳米级CMOS工艺SoC设计技术、数模混合集成电路以及模拟集成电路^[1]。

戴宇杰的职业生涯始于1984年7月，当时他从辽宁工业大学毕业并获得工学学士学位。随后，他在1987年7月毕业于太原理工大学，获得工学硕士学位，并于同年8月加入中科院沈阳自动化研究所，担任助理研究员。1992年4月，他前往日本东北大学继续深造，最终获得了工学博士学位。在日本期间，他曾任职于日本鹰山公司，历任集成电路设计课题组副组长、组长、开发部长，负责数字模拟混合集成电路设计和专用芯片的研发工作。2000年6月，他加入了LSI LOGIC公司，担任主任、高级工程师，继续致力于专用芯片和SOC芯片的设计研发。自2002年11月起，戴宇杰回到国内，在南开大学信息技术科学学院微电子系任教，担任教授、博导，并兼任南大强芯半导体芯片设计有限公司CEO^[2]。

他长期从事移动通信和数字家电相关领域的SOC和专用芯片设计与研发工作，涉及的技术包括3G-CDMA、WLAN、RFID、DVD和电源管理等。在他的带领下，团队成功完成了30多个SOC/专用芯片的设计研发项目，并首次在全球范围内成功研制出第三代W-CDMA移动通信手机系统研发平台。他正专注于SoC、专用芯片、IP、数模混合集成电路的设计技术和关键技术研发。他的研究成果得到了广泛的认可，曾获得多项荣誉和奖项，包括国家863计划研究课题一等奖、中国科学院科学进步奖二等奖、日本计算机&通讯（C&C）振兴财团外国人研究员助成金以及天津市科技进步三等奖。此外，他还撰写了多部技术专著，并在SCI和EI索引刊物及核心刊物上发表了几十篇学术论文，同时在集成电路设计技术方面申请了数十项专利^[3]。