成兴明

成兴明，男，汉族1964年5月生，江苏省连云港市人，高级工程师，现任江苏中电华威电子股份有限公司副总工程师、技术部部长。

成兴明，1964年5月生，江苏省连云港市人，高级工程师。现任江苏中电华威电子股份有限公司副总工程师、技术部部长。

在集成电路封装材料塑封料的研制、开发、生产技术等方面具有深厚理论基础及技术造诣，并在电子级硅微粉、电子级树脂及集成电路封装技术领域有较高的理论基础，是国内行业知名专家。曾二次被评为“江苏省优秀新技术开发人员”，“九五”期间被评为“江苏省企业技术创新先进工作者”，1999年被市确定为第一批“521工程”第二层次培养人才，2002年被评为江苏省“333工程”第三层次培养对象。

先后以主研身份参与研究开发环氧模塑料新品20项，8项被评为国家级新品。参加完成国家“九五”期间重点科技攻关项目1项、国家863计划1项、省级攻关项目3项、其他项目2项。获得省科技进步二等奖2项、三等奖2项、四等奖1项，市特等奖1项、一等奖2项、其他奖多项。

在全国性学术刊物先后发表了《探讨半导体塑封材料市场及技术动向》、《对影响塑封料流动性的测定因素的分析》、《环氧塑封料性能及其在电子器件中的应用》、《浅谈环氧塑封料性能及其发展方向》等多篇有科学价值的论文。