张延松(1976年生),男,现任上海交通大学机械与动力工程学院副教授。2011年获得上海市青年科技启明星人才计划资助,同年荣获上海交通大学最受学生欢迎教师奖。
人物经历
2005年毕业于上海交通大学机械与动力工程学院,获工学博士学位,2007年晋升副教授,上海市数字化汽车车身工程重点实验室固定人员,SJTU-GM先进制造技术联合实验室副主任。
教育背景
工作经历
2007.12至今 上海交通大学机械与动力工程学院 副教授/博士生导师(2012至今)
2005.07-2007.12 上海交通大学机械与动力工程学院 讲师
出访及挂职经历
2014.03-2015.03 日本京都大学工学院 访问学者
研究方向
主要从事高强度汽车板先进连接技术/新能源汽车电机、电池制造技术的教学和科研工作。
具体有:[1]
汽车车身焊接与连接
层叠结构宏微纳连接
微纳结构制备与装配
主要贡献
主持国家自然科学基金项目,上海市青年科技启明星计划、上海汽车工业发展基金、国家重点实验室专项等项目。作为子项目负责人承担多项美国通用汽车公司国际合作项目。在《Welding Journal》,《Measurement Science and Technology》等发表SCI期刊论文30余篇,在焊接领域期刊《Science and Technology of Welding and Joining》上发表系列论文8篇,在国内《焊接学报》上发表系列论文23篇。公开美国发明专利4项,授权中国发明专利3项。获得2011年上海市青年科技启明星人才计划资助,2012年上海交通大学最受学生欢迎教师奖。