天玑9000

天玑9000，是由MediaTek（联发科）研发的全球首款采用台积电4nm制程的移动平台处理器。^[1][6][7]

2021年11月11日，联发科在官方社交媒体发布关于新芯片的预告信息。^[8]同年11月19日，联发科召开EO Summit年度高管峰会，新一代旗舰SoC天玑9000正式亮相。^[5]2021年11月20日，美光宣布，联发科已经在最新的智能手机5G旗舰芯片组天玑9000上验证了美光的LPDDR5X内存。^[9]同年11月29日，联发科宣布计划于2021年12月16日在中国大陆举办“天玑旗舰战略暨新平台发布会”。^[10]2021年12月16日，联发科举行了天玑旗舰战略暨新平台发布会，会上正式发布了新一代天玑9000旗舰5G移动平台。^[7]2022年1月13日，原神安卓版迎来更新，宣布增加了MTK天玑9000 SoC设备的适配支持；^[2]同年2月18日，OPPO官方公布了Find X5系列预热海报，其中OPPO Find X5 Pro天玑版全球首发搭载联发科天玑9000旗舰芯片，跑分突破100万；^[11]同年5月31日，荣耀70 Pro+旗舰正式亮相，荣耀70 Pro+搭载联发科天玑9000旗舰处理器。^[3]

天玑9000，CPU采用1+3+4三丛集Armv9旗舰架构：1×Arm Cortex-X2大核频率为3.05GHz，满足旗舰手机对高性能的需要；3×Arm Cortex-A710 大核频率为2.85GHz，使重载应用和多任务的处理更加高效；4×Arm Cortex-A510 能效核心频率为1.8GHz，以低功耗处理轻量级任务。内存方面，天玑9000搭载14MB容量缓存组合，由6MB系统缓存和8MB三级缓存构成。率先支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps，适用于5G高速网络下的应用数据传输。支持双通道UFS3.1闪存，为全场景应用加速。^[4][5]

2021年11月11日，联发科在官方社交媒体发布关于新芯片的预告信息。^[8]同年11月19日，联发科召开EO Summit年度高管峰会，新一代旗舰SoC天玑9000正式亮相。天玑9000是首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片，单颗芯片的采购价格约1999元。^[5]

2021年11月20日，美光宣布，联发科已经在最新的智能手机5G旗舰芯片组天玑9000上验证了美光的LPDDR5X内存。同时，美光也是首家对LPDDR 5X内存取样和验证的半导体公司，首批1α工艺打造的LPDDR 5X内存样品现已交付。^[9]同年11月29日，联发科宣布定档于2021年12月16日在中国大陆举办“天玑旗舰战略暨新平台发布会”。^[10]

2021年12月16日，联发科举行了天玑旗舰战略暨新平台发布会，会上正式发布了新一代天玑9000旗舰5G移动平台。天玑9000 是Media Tek在创新之路上的里程碑之作，它专为全球旗舰5G智能手机打造，是天玑步入全新世代的标志。^[7]

2022年1月13日，原神安卓版迎来更新，宣布增加MTK天玑9000 SoC设备的适配支持。^[2]同年2月18日，OPPO官方公布了Find X5系列预热海报，确认于2月24日19点正式发布，其中OPPO Find X5 Pro天玑版全球首发搭载联发科天玑9000旗舰芯片，跑分突破100万。^[11]同年5月31日，荣耀70 Pro+旗舰正式亮相，荣耀70 Pro+搭载联发科天玑9000旗舰处理器。^[3]

天玑9000采用1+3+4三丛集Armv9旗舰架构。^[4][5]

1×Arm Cortex-X2 超大核 频率为3.05GHz，满足旗舰手机对高性能的需要；3×Arm Cortex-A710大核频率为2.85GHz，使重载应用和多任务的处理更加高效；4×Arm Cortex-A510 能效核心频率为1.8GHz，以低功耗处理轻量级任务。^[4]

内存方面，天玑9000搭载14MB超大容量缓存组合，由6MB系统缓存和8MB 三级缓存构成。率先支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps，适用于5G高速网络下的应用数据传输，是新一代旗舰手机的标配。支持双通道UFS3.1闪存，为全场景应用加速。^[4]

AI能力是联发科芯片一直在强调的能力。天玑9000用上了联发科的第五代APU——APU 590，采用高能效AI架构设计，发挥混合精度优势和整数精度与浮点精度运算，较上一代（第四代）的性能和能效约提升4倍，并为开发者提供强大的开发环境与工具，从硬件、框架到应用，构建AI生态链。^[12]

天玑9000集成MediaTek M80 5G调制解调器符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络，支持3CC多载波聚合，下行速率理论峰值7Gbps，采用MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，能降低5G通信功耗，此外还支持多制式双卡双通技术，支持双5G和4G的多种组合 。^[4]

天玑9000采用新一代无线网络连接技术，支持蓝牙5.3、Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、新型北斗三代B1CGNSS，还支持蓝牙LE Audio，能提供双链路真无线立体声音频体验。^[4]

天玑9000采用18位HDR-ISP图像信号处理器Imagiq 790，处理速度达90亿像素/秒，支持三个摄像头同时处理18位HDR视频，且三摄均支持三重曝光，最高可支持3.2亿像素摄像头。^[4]

天玑9000采用“MediaTek MiraVision 790移动显示技术”，能够智能调整屏幕显示和视频串流，通过软硬件优化带来视觉效果，支持FHD+分辨率180Hz刷新率显示，WQHD+分辨率144Hz刷新率显示，支持全球新HDR标准，包括 HDR10+ ADAPTIVE、菁彩HDR Vivid、HLG、Dolby Vision，支持全链路10bit和P3广色域色彩，支持8K30 AV1 HDR 视频，支持即时屏幕动态刷新率调整。^[4]

天玑9000采用Mali-G710十核GPU，搭载“MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎”，支持“智能调控引擎”，能通过场景、内容、系统多维度降低游戏运行功耗，支持“AI-VRS可变渲染技术”，自动侦测画面场景特征，动态调整局部渲染，能根据游戏内容进行CPU线程优化，支持“智能动态稳帧技术”，能根据温度预测决策系统调配。^[4]

天玑9000搭载“网络引擎”，优化游戏网络，采用“MediaTek FastPath”技术，能为玩家建立Wi-Fi快速通道，多人连线降低时延，搭载“智能天线2.0”技术，能缓解持握带来的弱信号，搭载“Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术”，能提升并行传输效率，还支持“5G高速通道”，优化游戏的5G网络连接，降低通信时延。^[4]

天玑9000搭载“MediaTek 移动光线追踪双引擎”，在发挥GPU渲染能力的同时，能结合异构硬件加速器，实现画面降噪的图像后处理，以更低的功耗带来更逼真的移动端游戏画质；同时天玑9000还搭载“操控引擎”，采用“MediaTek Intelligent Display Sync 2.0可变刷新率技术”，支持屏显同步。在游戏表现方面，该芯片可实现《原神》最高画质下平均59.1帧的运行效果，主流游戏可满帧运行；满帧游戏场景下，功耗节省约25%，温度降低约9度。^[4]

天玑9000内置MediaTek M80基带，该基带基于最新3GPP R16标准制造的，是世界首款支持300MHz 3重载波聚合下行基带芯片，理论最高下载速率可达7Gbps，同时支持R16标准超级上行，速率是R15版本3倍，采用MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，能降低5G通信功耗，此外还支持多制式双卡双通技术，支持双5G和4G的多种组合。^[13]

连接性上，天玑9000是全球首款支持蓝牙5.3的芯片，支持3CC多载波聚合。^[12]

项目数据CPU位数：64位核心数：8核超大核：1个Arm Cortex-X2核心，频率3.05G赫兹大核：3个Arm Cortex-A710核心，频率2.85G赫兹小核：4个Arm Cortex-A510能效核心，频率1.8G赫兹内存LPDDR5x闪存UFS 3.1连接调制解调器：MediaTek M80蜂窝网络：2G/3G/4G/5G多模、4G载波聚合（CA）、5G载波聚合（CA）、CDMA2000 1x/EVDO；A（SRLTE）、EDGE、4G FDD/TDD、5G FDD/TDD、GSM、TD-SCDMA、WDCDMA，支持SA/NSAGNSS：GPS L1CA+L5、BeiDou B1I+B2a+B1C、Glonass L1OF、Galileo E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavICWiFi：WiFi 6（a/b/g/n/ac/ax），天线：2T2R蓝牙：Bluetooth 5.3相机ISP：Imagiq 790最高像素：3.2亿最高视频画质：4KGPUGPU型号：Arm Mali-G710 MC10视频编码：H.264，HEVC视频播放：H.264，HEVC，VP-9，AV1显示最高刷新率：FHD+ 频率为 180Hz，WQHD 频率为120HzAI联发科第五代APU：APU 590以上资料参考^[4]

极客湾的天玑9000工程机测试数据显示：

CPU：单核跑分1287，功耗3.5W，性能比骁龙8 Gen1 高7.3%，功耗低16.7%；多核跑分4474，功耗9.8W，比骁龙8 Gen1性能高17.4%，功耗低11.7%。^[14][注1]

GPU：GFX 测试项目帧数比骁龙8低1 帧约2.3％，功耗低了26.7%。^[14][注1]

游戏：原神帧数不敌骁龙8 Gen1，但功耗只有6.8W。^[14][注1]

跑分数据方面：天玑9000安兔兔v9的实测分数高达1007396分，这是首款安兔兔跑分超过百万的手机SoC。同时根据测试截图可以看到，天玑9000的处理器代号为MT6983。^[13]

Geekbench5纯CPU性能的测试中，天玑9000取得了单核1273分，多核4324分的里程碑式成绩，这次天玑9000可以说是带着安卓手机来到了“4000分俱乐部”。新骁龙8的GeekBench5单核为1200+，多核为3800+，相比苹果A15和天玑9000差距明显。^[15]

产品名称简介OPPO Find X5 Pro 天玑版2022年3月18日，OPPO Find X5 Pro 天玑版将正式开卖，搭载天玑 9000平台的终端^[16][17][18]vivo X802022年4月，vivo正式推出了X80系列，均采用双芯设计，拥搭载联发科最新的天玑9000芯片以及自研 V1+芯片^[19]荣耀70 Pro+2022年5月，荣耀发布新品荣耀70系列，其中荣耀70 Pro+搭载天玑9000芯片，具备移动游戏GPU渲染技术，售价4299元起^[20]红米K50 Pro2022年3月17日，小米Redmi K50 Pro正式发布，该机搭载天玑 9000旗舰处理器，还有 3950mm² 超大 VC 液冷 + 7 层石墨加持，《原神》59fps稳帧运行^[21]ROG6天玑至尊版ROG6天玑至尊版用上了联发科天玑9000+。该芯沿用了台积电4nm制程工艺，大核频率提升至了3.2GHz。搭配上最高 512GB 的UFS3.1存储和最高16GB的LPDDR5X内存^[22][23]一加Ace 2V2023年3月，一加发布了旗下2023年第三款产品 —— 一加Ace 2V，一加Ace 2V搭载天玑 9000旗舰处理器，安兔兔跑分超过105万分，最高16GB超大内存，采用旗舰同款满血LPDDR5X^[24]